电子元器件行业半导体原材料全景剖析：国产半导体材料的新机遇_78页_2mb

电子元器件行业研究报告总结

核心内容

本报告聚焦于电子元器件行业，特别是半导体材料的发展现状与未来前景。报告指出，随着5G、AI、物联网等新兴技术的快速发展，半导体行业迎来新的增长机遇，而国产替代成为推动行业发展的关键因素。半导体材料作为产业链的最上游，其国产化进程正在加速。

主要观点

• 半导体材料的重要性：半导体材料是集成电路制造的基础，具有重要的战略意义，涵盖硅片、电子特气、光掩膜、光刻胶、湿化学品、CMP材料、靶材等。
• 国产替代机遇：由于日韩半导体材料事件和核心技术受制于人的现状，国内半导体材料产业迎来历史性机遇，特别是在硅片、电子特气、CMP材料、湿化学品等领域。
• 产业链发展现状：半导体材料市场由日韩等海外企业主导，但国内企业如上海硅产业集团、中环股份、鼎龙股份、南大光电等已逐步实现部分产品的国产化。
• 市场前景：硅片作为最大市场，需求持续增长，12英寸硅片市占率快速提升，未来市场空间广阔。

关键信息

半导体材料市场概况

• 市场规模：2018年全球半导体材料市场规模为519亿美元，同比增长10.6%。
• 细分市场：
  • 硅片：市场规模最大，2018年为121.2亿美元，占全球市场37.29%。
  • 电子特气：市场规模42.7亿美元，主要被美日企业垄断。
  • 光刻胶、光掩膜、湿化学品等市场同样集中度高，国内企业面临技术与市场双重挑战。

硅片市场分析

• 硅片分类：按尺寸分为50mm、75mm、100mm、150mm、200mm、300mm等，目前12英寸硅片为主流。
• 制造工艺：
  • CZ法：直拉法，适用于大部分集成电路制造，但存在杂质问题。
  • FZ法：悬浮区熔法，适用于高纯度、高电阻率材料。
• 市场趋势：
  • 12英寸硅片市场占有率从2000年的1.69%提升至2018年的63.31%。
  • 2016-2018年，全球硅片市场规模年均复合增长率（CAGR）达25.75%，中国大陆增速更快，年均复合增长率达41.17%。

国内半导体材料发展

• 企业进展：
  • 上海硅产业集团：专注大硅片生产，已实现12英寸硅片的生产，具备较强的市场竞争力。
  • 中环股份：具备8英寸硅片生产能力，正逐步向12英寸扩展。
  • 鼎龙股份：国内抛光垫龙头企业，产品布局全面。
  • 南大光电：电子特气领域领先，致力于国产替代。
  • 华特气体：特种气体国产化先锋，经营业绩稳步增长。
  • 清溢光电：光掩膜领域领先，产品结构优化。
• 政策支持：国家集成电路产业基金等政策推动了国内半导体材料产业的发展，加速了产业链整合与技术突破。

投资建议

• 重点推荐：
  • 中环股份（002129）：2018年营收0.23元，2019年预计增长至0.37元，2020年有望达到0.51元，P/E持续下降。
  • 南大光电（300346）：2018年营收0.19元，2019年预计保持稳定增长，2020年预计达到0.26元，P/E逐步下降。
  • 鼎龙股份（300054）：2018年营收0.31元，预计2019年增长至0.39元，2020年达0.46元，P/E持续下降。
• 风险提示：
  • 技术进展不及预期。
  • 上下游产业链配套不足。
  • 验证周期较长，影响产品市场接受度。

行业发展趋势

• 技术驱动：随着制程工艺不断缩小，对硅片的表面质量、杂质控制等要求越来越高。
• 市场增长：半导体材料市场持续增长，尤其在12英寸硅片、电子特气、CMP材料等领域。
• 国产替代加速：国内企业通过技术创新和政策支持，逐步实现关键材料的国产化，如硅片、电子特气、CMP材料等。
• 产业链协同：国内半导体材料企业正逐步完善产业链布局，提升技术水平和市场竞争力。

总结

本报告强调半导体材料在产业链中的基础地位，并指出国内材料企业正迎来关键发展机遇。随着5G、AI等技术的普及和国内晶圆厂产能的扩张，半导体材料需求持续增长。同时，日韩事件也促使国内加快国产替代步伐。未来5-10年将是半导体材料产业发展的黄金时期，国内企业有望在关键领域实现突破，成为全球产业链中不可或缺的一环。