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日本半导体产业发展历程对我国电子化学品产业的启示

核心内容

日本半导体产业自上世纪50年代起源于美国，经历了三次大规模产业转移。其中，1970s-1980s期间，日本通过“官产学”一体化模式，实现了从技术追赶向全球领先的转变。然而，随着技术进步和成本竞争，日本在1990s后逐渐失去市场份额，进入衰落阶段。为应对挑战，日本半导体材料企业通过技术积累和产业转型，继续在全球市场中占据重要地位，特别是在半导体材料领域，日本企业在全球市场中仍保持显著优势。

主要观点

1. 产业转移与技术发展

• 半导体产业经历了三次全球性转移，其中日本在1970s-1980s期间通过VLSI项目实现了技术突破。
• 1990s以后，由于技术与成本优势丧失，日本市场份额迅速下降。
• 当前第三次产业转移正逐步向中国倾斜，但中国在配套半导体材料生产能力方面仍需提升。

2. 半导体材料的重要性

• 半导体材料是芯片制造和封装测试的基础，具有极高的技术壁垒。
• 日本在14种半导体重要材料方面均占有50%及以上的市场份额，是全球最大的半导体材料输出国。

3. 日本半导体材料企业的发展路径

• 信越化学：作为全球最大的硅片供应商，信越化学通过自主研发和国家支持，建立了强大的研发体系。
• 凸版印刷：全球最大的光罩生产商，通过并购和合作研发，不断拓展业务范围，形成多元化的竞争优势。
• JSR：全球最大的光刻胶生产商，凭借技术积累和产品创新，保持行业领先地位。

关键信息

日本半导体产业发展的四个阶段

1. 崛起（1970s）：通过VLSI项目实现技术突破，日本半导体企业迅速发展。
2. 鼎盛（1980s）：凭借成本优势和可靠性，日本半导体企业在全球市场占据主导地位。
3. 衰落（1990s）：由于技术更新滞后和成本优势丧失，日本市场份额迅速下降。
4. 转型（2000s）：通过合并整合和转型，日本半导体企业逐步转向高附加值领域。

日本半导体材料企业的优势

• 信越化学：在硅片、有机硅、稀土磁铁、光刻胶等领域具有领先地位。
• 凸版印刷：在光罩生产、OLED技术、触控面板等领域具有竞争优势。
• JSR：在光刻胶、精细线路图形加工技术等领域占据主导地位。

日本政府支持政策

• 1957年颁布《电子工业振兴临时措施法》，支持企业学习美国技术。
• 1971年和1978年分别颁布《特定电子工业及特定机械工业振兴临时措施法》和《特定机械情报产业振兴临时措施法》，进一步推动半导体产业发展。

启示

1. “产官学”一体化模式：通过政府引导和企业与研究机构的合作，实现技术攻关和产业升级。
2. 聚焦高附加值产品：避免产品分散，专注于具有竞争力的核心产品。
3. 海外研发与合作：通过国际合作和海外研发，提升技术水平和市场竞争力。
4. 经营模式转型：从传统的IDM模式转向Fabless+Foundry模式，以适应产业发展趋势。

风险提示

1. 政府研发统筹与支持的力度不足。
2. 跨企业技术合作遇到障碍。
3. 产业研发进度低于预期。

行业评级与分析师信息

• 行业评级：持有
• 分析师：
  • 王剑雨：首席分析师，中国人民大学经济学博士
  • 郭敏：资深分析师，同济大学材料学硕士
  • 周航：高级分析师，华南理工大学管理学硕士，工学学士

联系方式

• 广州市：广州市天河区林和西路9号耀中广场A座1401，邮政编码510620
• 深圳市：深圳市福田区福华一路6号免税商务大厦17楼，邮政编码518000
• 北京市：北京市西城区月坛北街2号月坛大厦18层，邮政编码100045
• 上海市：上海市浦东新区富城路99号震旦大厦18楼，邮政编码200120

图表目录

• 图1：半导体产业的三次产业转移
• 图3：日本三大半导体开发计划的关联
• 图2：集成电路产业链流程图及相关材料
• 图4：1989半导体芯片市场份额
• 图5：2014年全球半导体消费市场分布
• 图6：半导体产业链
• 图7：2006-2014信越集团营业收入情况
• 图8：2015年全球光罩市场分布
• 图9：全球OLED面板市场预期增长情况
• 图10：2015年全球半导体光刻胶市场分布
• 图11：半导体企业经营模式发展历程
• 图12：IDM商业模式简介图
• 图13：Fabless+Foundry模式简介图
• 表1：2014年半导体材料行业日本份额占比
• 表2：日本的“硅类高分子材料研究开发基本计划”进度表
• 表3：全球主要光罩生产商产品布局
• 表4：2014年全球半导体消费市场分布
• 表5：信越化学竞争策略
• 表6：日本的“硅类高分子材料研究开发基本计划”进度表
• 表7：全球主要光罩生产商产品布局
• 表8：近年凸版印刷主要并购事件
• 表9：近年凸版印刷主要并购事件