20211114-安信证券-电子元器件行业周报_晶圆代工三季度高景气_持续推荐半导体设备材料_15页_1mb

报告摘要

电子元器件行业分析总结

核心内容概述

2021年11月14日发布的行业分析报告聚焦于半导体行业的高景气度，重点分析了中芯国际、华虹半导体、亚舍立科技等企业在第三季度的业绩表现，以及新能源汽车、光伏等下游行业对碳化硅（SiC）功率器件需求的快速增长。同时，报告还涉及了半导体设备招投标情况、行业趋势、投资建议及风险提示等内容。

主要观点与关键信息

1. 半导体企业Q3业绩表现

中芯国际
- Q3销售收入14.15亿美元，环比增长5.3%，超出此前指引。
- Q3毛利率33.1%，位于指引中值。
- Q4预计营收增长11%-13%，毛利率预计在33%-35%。
- 2021全年收入指引超过54亿美元，同比增长39%。
- 产能方面，Q3月产能折合8英寸达到59.4万片，预计Q4将释放1万片新产能。
华虹半导体
- Q3销售收入4.515亿美元，同比增长78.5%，环比增长30.4%。
- 毛利率27.1%，超出指引（25%-27%）。
- 中国、美国及亚洲销售收入占比分别为73.4%、10.6%和9.8%。
- 电子消费品为第一大终端市场，贡献销售收入2.807亿美元，占总收入的62.2%。
- Q4销售收入预计为4.9亿美元，毛利率预计在27%-28%。
亚舍立科技
- Q3营收1.77亿美元，同比增长60%，环比增长20%。
- 毛利率43.3%，同比和环比基本持平。
- 中国地区营收占比达70%，预计Q4表现依然强劲。
- Q4营收预计1.9亿美元，同比增长56%，环比增长7%。
- 毛利率预计41.5%。

2. 新能源车与光伏带动SiC需求

新能源汽车销量持续增长，2025年预计达到600万辆，每辆车使用功率器件约700-1000美元。
2025年国内新能源汽车功率器件市场规模预计达42-60亿美元。
光伏安装量逐年上升，推动第三代半导体（SiC）功率器件需求增长。
美国高意（II-VI）与东莞天域半导体合作，提供150毫米碳化硅基片，助力其SiC器件生产。
露笑科技合肥露笑半导体一期项目投产，形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。

3. 半导体设备招投标情况

长江存储：本周新增0台招标设备，0台中标设备。
上海积塔：新增1台招标设备和1台中标设备，其中招标设备为中束流注入机，中标设备为OM检查机。
中芯绍兴：新增3台中标设备，均为苏州石川盛世的自动光学检查设备。
上海华虹：新增5台中标设备，包括日本Tokyo Electron Limited的氧化膜刻蚀机、日本SCREEN Semiconductor Solutions的清洗设备、美国亚舍立科技的高电流离子注入设备。

4. 行业表现与趋势

2021年11月8日至12日，电子板块上涨3.96%，涨幅位居全行业第5位。
2021年全年电子板块累计上涨12.13%。
9月全球半导体销售额达482.8亿美元，同比增长27.6%；中国半导体销售额167.2亿美元，同比增长24%。
北美半导体设备出货额37.18亿美元，为历史第二高，同比增长35.5%。
日本半导体设备出货额2723.88亿日元，同比增长39%。

5. 投资建议

半导体设备：推荐至纯科技、万业企业、新莱应材。
半导体材料：推荐立昂微。
IGBT领域：关注时代电气、斯达半导、士兰微、宏微科技、新洁能。
SiC领域：关注三安光电、凤凰光学、华虹半导体。

6. 风险提示

下游需求不及预期。
国产替代进度不及预期。
疫情影响持续。

行业评级体系

收益评级：
- 领先大市：未来6个月投资收益率领先沪深300指数10%以上。
- 同步大市：未来6个月投资收益率与沪深300指数的变动幅度在-10%至10%之间。
- 落后大市：未来6个月投资收益率落后沪深300指数10%以上。
风险评级：
- A：正常风险，未来6个月投资收益率波动小于等于沪深300指数波动。
- B：较高风险，未来6个月投资收益率波动大于沪深300指数波动。

本周热点新闻

AMD与NVIDIA显卡对比：AMD Instinct MI250加速器在性能上优于NVIDIA A100计算GPU。
大基金二期投资上扬软件：上扬软件获大基金二期数亿元C2轮融资，专注于半导体制造MES软件。
高通三季度业绩：芯片组业务Non-GAAP收入达93亿美元，连续第五个季度实现EBT同比增速超100%。
腾讯推出定制显卡：推出星海智慧木系列GA01，基于AMD GPU，具备自主驱动设计能力。

本周新股动态

科创板IPO审核状态更新：
- 新增受理：海光信息（11月8日）
- 新增过会：臻镭科技（11月9日）
- 同意注册：东芯股份（11月9日）
- 即将上会：峰昭科技（11月17日）、禾川科技（11月19日）
- 即将发行：炬芯科技（11月18日）、芯导科技（11月22日）

东芯股份简介

公司专注于中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售。
产品覆盖NAND、NOR、DRAM等主流存储芯片，满足不同应用场景需求。
已获高通、博通、联发科等知名平台厂商认证，进入三星电子、海康威视等供应链体系。
2018-2021上半年营收复合增长率24.01%，归母净利润由负转正。

募投项目

1xnm NAND Flash研发及产业化项目：预计建设期3年，旨在提升芯片设计能力，推进先进制程。
车规级闪存研发及产业化项目：预计建设期3年，布局汽车电子领域，提升产品附加值。
研发中心建设项目：预计建设期2年，致力于开发前沿技术，如“存算一体化芯片”、LPDDR4x、DTR NAND Flash。
补充流动资金项目：支持公司持续发展，优化资本结构。

总结

整体来看，2021年第三季度半导体行业保持高景气，中芯国际、华虹半导体及亚舍立科技均实现业绩超预期，主要得益于产品价格提升与产能利用率提高。新能源汽车与光伏行业的快速增长带动了SiC功率器件需求，相关企业动作频繁，加速布局。同时，设备招投标情况显示晶圆厂持续扩产，推动设备需求增长。在投资方面，建议关注半导体设备、材料及SiC领域相关企业，但需警惕下游需求不及预期、国产替代不及预期及疫情持续等风险。

展开完整摘要