20191120-长城证券-电子元器件行业动态点评：台积电领衔晶圆代工景气度回升，Q3产能利用率显著增高_10页_1mb

文档总结

核心内容

本报告分析了电子元器件行业，特别是晶圆代工行业的Q3季度表现，指出全球与中国的半导体销售额在Q3环比提升，带动了晶圆代工行业的景气度回升。台积电作为行业龙头，其营收表现尤为突出，Q3营收创历史新高，产能利用率显著提升。同时，5G技术的发展成为推动行业增长的主要动力，预计到2020年5G手机渗透率将达到总市场的10%。

主要观点

• 全球与中国经济复苏：Q3全球与中国的半导体销售额分别环比增长5.3%与5.6%，显示下游需求在5G和手机市场的带动下有所复苏。
• 晶圆代工行业回暖：台积电、联电、中芯国际与华虹半导体Q3收入环比均有改善，尤其是台积电增长显著，营收增长主要得益于高端智能手机和高性能计算应用中的新产品发布。
• 5G驱动需求增长：5G手机中硅含量远高于4G手机，5G技术的普及将显著提升半导体需求。台积电预计2019年资本开支将增长40%，以应对5G及先进制程的需求上涨。
• 行业前景乐观：分析师认为，5G、人工智能等技术的兴起将为半导体产业带来新的增长机遇，行业景气度持续上行。

关键信息

重点推荐公司盈利预测

台积电表现

• Q3营收94.0亿美元，同比增长10.7%，环比增长21.3%，创历史新高。
• 单季毛利率47.6%，净利率34.5%，同比分别增长0.2与0.3个百分点。
• 7nm技术需求强劲，占Q3总收入的27%。
• 业绩指引显示，Q4营收预计102~103亿美元，毛利率预计48%~50%，净利率预计37%~39%。

联电表现

• Q3营收377.38亿新台币，同比下降4.19%，环比增长4.74%。
• 代工费均价维持在700美金/片左右。
• 产能预计从Q3的200万片/季提升至Q4的224万片/季，环比增长12%。
• Q3通讯市场占比54%，消费市场占比26%，环比下降2个百分点。

中芯国际表现

• Q3营收8.16亿美元，同比下降4.0%，环比上升3.2%。
• 毛利率20.8%，环比提升1.7个百分点。
• 55/65nm制程业务占比提升至29.3%，0.15/0.18μm制程业务占比下降至35.8%。
• 产能利用率从Q2的91.1%提升至Q3的97.0%，接近满载。
• 公司计划使用2亿美元债券融资用于产能扩充。

华虹半导体表现

• Q3营收2.39亿美元，环比增长3.9%。
• 毛利率31.0%，同比下降3.0个百分点。
• 预计Q4营收2.42亿美元，同比增长约1.26%。
• 产能利用率提升至96.5%，受益于亚太地区需求增加。
• 消费电子市场占比下降至61.1%，工业与汽车市场占比增长至25.2%。
• 无锡12寸（七厂）开始投产，两个产品良率达到90%。

投资建议

1. 消费电子：

   • 关注环旭电子（iPhone无线通讯模组及iWatch SiP模组供应商）。
   • 关注韦尔股份（COMS芯片供应商）。
   • 关注信维通信（国内泛射频龙头）。

2. 半导体板块：

   • 关注中微公司（已实现部分半导体制造设备国产化替代）。
   • 关注石英股份（电子级石英制品厂商）。
   • 关注汉钟精机（晶圆厂干式真空泵厂商）。
   • 关注兆易创新（存储器供应商）。
   • 关注晶方科技（先进封装领军企业）。

3. 电子化学品：

   • 持续跟踪广信材料（国内PCB油墨龙头企业）。
   • 持续跟踪安集科技（CMP抛光液龙头）。

风险提示

• 5G发展不及预期。
• 技术突破不及预期。

其他数据

• 国内智能手机出货量：显示行业复苏趋势。
• 日本被动元件出口金额：反映相关电子元件需求变化。
• 面板价格与出货量：跟踪面板市场动态。
• 全球与亚太半导体销售额：显示全球市场复苏情况。
• 北美与日本半导体设备出货额：反映设备市场需求。
• 国内电容器与电阻进口数据：显示电子化学品市场动态。

研究员承诺

分析师邹兰兰承诺独立、客观地出具报告，不因报告内容获得任何报酬。

特别声明

本报告仅面向专业投资者及风险承受能力为稳健型、积极型、激进型的普通投资者。

免责声明

本报告由长城证券研究所发布，未经授权不得复制、发布或引用。报告内容仅供参考，不构成投资建议。