电子元器件行业动态点评：台积电领衔晶圆代工景气度回升，Q3产能利用率显著增高长城证券-10页_1mb

电子元器件行业动态点评总结

核心内容

本报告分析了2019年Q3全球及中国半导体行业景气度的回升情况，重点指出台积电作为晶圆代工行业的领军企业，其营收和产能利用率显著提升，成为行业复苏的主要推动力。此外，5G技术的发展被视为推动半导体需求增长的关键因素，带动了多个细分市场的复苏，如通信、消费电子、工业与汽车等。报告还对多家重点公司进行了盈利预测与投资建议，涵盖了消费电子、半导体制造、电子化学品等多个领域。

主要观点

• 行业景气度回升：2019年Q3全球与中国的半导体销售额环比分别回升5.3%与5.6%，显示下游需求在5G与手机市场的拉动下有所复苏。
• 台积电表现突出：台积电Q3营收达到94.0亿美元，同比增长10.7%，环比增长21.3%，创历史新高。其7nm制程需求强劲，占总收入的27%。
• 其他代工厂增长：联电、中芯国际、华虹半导体Q3收入环比增速分别为4.7%、3.2%、3.9%，整体产能利用率接近满载。
• 5G驱动需求：预计2020年5G手机渗透率将达到总市场的10%，5G手机中硅含量远高于4G手机，带动半导体器件需求激增。
• 投资建议：
  • 消费电子：关注环旭电子（无线通讯模组）、韦尔股份（COMS芯片）、信维通信（射频）。
  • 半导体板块：关注中微公司（国产设备替代）、石英股份（电子级石英）、汉钟精机（真空泵）、兆易创新（存储器）、晶方科技（先进封装）。
  • 电子化学品：关注广信材料（PCB油墨）、安集科技（CMP抛光液）。

关键信息

行业数据

• 2019年Q3全球半导体销售额为355.7亿美元，环比增长4.01%。
• 中国半导体销售额为126.6亿美元，环比增长4.98%。
• 5G手机将成为2020年主要增长点，预计渗透率达10%。
• 5G手机中硅含量远高于4G手机，带动芯片需求增长。

重点公司数据

股票名称	19E EPS	20E EPS	19E PE	20E PE
环旭电子	0.62	0.79	26.15	20.52
韦尔股份	0.72	2.45	171.94	50.53
信维通信	1.14	1.52	35.66	26.74
兆易创新	1.65	2.12	103.26	80.37
石英股份	0.50	0.71	30.98	21.82
汉钟精机	0.66	0.80	12.33	10.18
中微公司	0.44	0.54	163.18	132.96
晶方科技	0.40	0.67	63.30	37.79
广信材料	0.49	0.67	37.73	27.60
安集科技	0.98	1.26	122.85	95.55

代工厂表现

• 台积电：

  • Q3营收94.0亿美元，同比增长10.7%，环比增长21.3%。
  • 单季毛利率47.6%，净利率34.5%，同比分别增长0.2与0.3个百分点。
  • 7nm制程占总收入27%，主要受益于高端智能手机和高性能计算应用。
  • 2019年资本开支增长40%，主要用于应对5G及先进制程需求。
  • 业绩指引：Q4营收102~103亿美元，毛利率48%~50%，净利率37%~39%。

• 联电：

  • Q3营收377.38亿新台币，同比下降4.19%，环比增长4.74%。
  • 代工费均价维持在700美金/片左右。
  • 通讯市场占比54%，消费市场占比26%。
  • 产能预计从200万片/季提升至224万片/季，环比增长12%。
  • 8寸产线资本开支增加，8寸市场仍有较大发展空间。

• 中芯国际：

  • Q3营收8.16亿美元，同比下降4.0%，环比上升3.2%。
  • 毛利率20.8%，环比提升1.7个百分点。
  • 55/65nm制程业务占比提升至29.3%，0.15/0.18μm制程占比下降。
  • 通讯和消费市场分别占比46.1%与34.9%，消费市场环比上升。
  • 产能利用率从Q2的91.1%上升至97.0%，接近满载。
  • 5G、人工智能等领域将带来新的市场机遇。

• 华虹半导体：

  • Q3营收2.39亿美元，同比下降0.9%，环比增长3.9%。
  • 毛利率31.0%，同比下降3.0个百分点。
  • 产能利用率提升至96.5%，受益于亚太地区需求增加。
  • 消费电子市场占比61.1%，工业与汽车市场占比25.2%。
  • 5G创新将推动微控制器、传感器、射频、电源管理和存储器等产品需求增长。

风险提示

• 5G发展不及预期。
• 技术突破不及预期。

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