深度报告-20210610-天风证券-半导体设备行业报告_缺芯加速国产替代_半导体设备迎来上升周期_30页_2mb

报告摘要

半导体设备是晶圆制造和封装测试的上游关键环节，价值量高，技术壁垒强，投资占比通常在总投资的 $75%-80%$。随着半导体行业的快速发展，特别是汽车芯片需求激增和中美脱钩带来的国产化需求，半导体设备行业迎来了上升周期。

行业景气度持续上行
- 2020年全球半导体设备销售额达到712亿美元，同比增长 $19%$。
- 中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额达到187.2亿美元，同比增长 $39%$。
- 2021年全球半导体行业资本开支预计突破1250亿美元，增速 $14.6%$。
- 国内三大晶圆厂（中芯国际、华虹半导体、晶合集成）2021年合计资本开支预计480亿元，同比增长 $11.22%$。
国产替代进程加快
- 国内企业在刻蚀、清洗、测试、薄膜沉积等多个细分领域实现突破，部分产品达到国际先进水平。
- 中微公司刻蚀机已进入5nm制程，华峰测控测试机已打入全球封测龙头供应链，至纯科技清洗设备市场份额快速提升。
- 晶盛机电在硅片生长设备领域处于领先地位，其12英寸半导体单晶炉已实现产业化应用。
产业链分工与竞争格局
- 全球半导体产业链分工明确，美日企业在大部分领域占据优势，中国大陆在晶圆制造和封测领域已接近国际一流水平，但在材料领域仍存在较大差距。
- 国内半导体设备厂商在技术、市场和产能上持续进步，推动国产替代。

晶盛机电
- 公司是晶体硅生长设备龙头，横跨半导体和光伏两大产业。
- 2020年营收38.11亿元，同比增长 $22.54%$；归母净利润8.58亿元，同比增长 $34.64%$。
- 产品覆盖8英寸和12英寸大硅片设备，技术突破显著。
- 毛利率 $36.60%$，净利率 $22.35%$，经营质量稳步提升。
至纯科技
- 公司深耕高纯工艺系统，2020年单片湿法设备和槽式湿法设备全年出机超过30台，新增订单5.3亿元。
- 清洗设备可实现28nm湿法工艺全覆盖，进入中芯国际、华虹等企业供应链。
- 合肥晶圆再生项目已建成，预计形成年产168万片晶圆再生和120万件零部件再生产能力。
华峰测控
- 公司是模拟测试机细分龙头，STS8200等产品已打入全球封测龙头供应链。
- 2020年营收3.97亿元，同比增长 $56.11%$；归母净利润1.99亿元，同比增长 $95.31%$。
- 毛利率 $79.75%$，净利率 $50.11%$，显著高于同业。