半导体设备行业报告：缺芯加速国产替代，半导体设备迎来上升周期_30页_2mb

半导体设备行业报告总结

核心内容

半导体设备行业是晶圆制造和封装测试行业的上游，技术壁垒高，价值量大，其投资占比通常占到整个半导体行业总投资的 75%-80%。随着下游行业的发展，半导体设备行业景气度持续上行，尤其在 2020年，全球半导体设备销售额达到 712亿美元，同比增长 19%，中国成为全球最大的半导体设备市场，销售额同比增长 39%，达到 187.2亿美元。

中美脱钩背景下，半导体设备国产化需求凸显，国内厂商在多个细分领域取得突破，如刻蚀机、清洗设备、测试设备等，逐步实现国产替代。

主要观点

• 半导体设备需求增长：由于汽车芯片短缺、新能源汽车发展、5G、AI、工业物联网等需求增长，晶圆厂扩产需求旺盛，2020年全球半导体资本开支达 732亿美元，国内晶圆厂资本开支同比增长 164.54%，2021年预计达 480亿元。
• 设备投资占比高：半导体制造设备投资占晶圆厂建设投资的 75%-80%，优先受益于晶圆厂扩张。
• 国产替代加速：国内企业在刻蚀机、清洗设备、测试设备等领域实现突破，如中微公司、至纯科技、华峰测控等，部分产品已达到国际领先水平。
• 行业景气度提升：全球半导体资本开支增速与设备销售额增速基本一致，预计将持续至2023年。

关键信息

下游需求驱动

• 汽车芯片短缺：2020Q4开始，汽车芯片持续缺货，晶圆厂产能不足，推动资本开支增加。
• 芯片价格上升：由于晶圆短缺，多家芯片制造商如瑞芯微、群联电子等宣布涨价。
• 晶圆厂扩产：2020年，12家晶圆厂在大陆投产，新增产能 144.5万片/月；2021年，三大晶圆厂预计新增 12万片/月产能。

行业投资结构

• 晶圆制造设备占比：约 80%。
• 检测设备占比：约 8%。
• 封装设备占比：约 6%。
• 硅片制造及其他设备占比：约 3%。
• 光刻机：占晶圆制造设备投资的 25%，是最大投资品类。

国内厂商进展

• 中微公司：刻蚀机已进入 5nm制程。
• 至纯科技：单片式湿法设备新增订单金额 3.66亿元，市场份额快速提升。
• 晶盛机电：12英寸半导体单晶炉实现产业化应用，2020年营收 38.11亿元，归母净利润 8.58亿元，同比增长 34.64%。
• 华峰测控：测试机国内领先，STS8200系列打入全球封测龙头供应链，2020年营收 3.97亿元，归母净利润 1.99亿元，同比增长 95.31%。

重点推荐公司

• 晶盛机电：国内晶体硅生长设备龙头，横跨半导体与光伏两大产业，2020年营收与净利润双增长，毛利率稳定，净利率持续提升。
• 至纯科技：深耕高纯工艺系统，2020年半导体业务占比 54.2%，单片湿法设备全年出机超 30台，新增订单 5.3亿元。
• 华峰测控：模拟测试机细分龙头，产品性能接近世界一流水平，毛利率 79.75%，净利率 50.11%，显著高于同业。

风险提示

• 下游晶圆厂投资不及预期。
• 国内半导体设备企业技术进展不及预期。
• 疫情反复影响供应链。
• 市场竞争加剧。

行业发展趋势

• 全球半导体设备市场：美日企业占据主导地位，CR10达 76.6%。
• 国产替代进行时：在刻蚀、薄膜沉积、清洗、测试等多个领域，国内厂商逐步打破空白，技术不断追赶。
• 中国大陆半导体产业链：在晶圆制造与封装测试领域已接近世界一流水平，芯片设计与设备制造部分领域有所进展，材料方面仍需突破。

总结

半导体设备行业受益于下游晶圆厂扩产及国产替代进程，整体景气度持续上行。中美脱钩背景下，国内企业加速技术突破，如中微、至纯科技、华峰测控等在多个细分市场取得进展。随着国内晶圆厂投资持续增长，半导体设备市场规模有望进一步扩大，国内厂商迎来发展良机。