20231114-开源证券-兴森科技-002436.SZ-公司信息更新报告_2023Q3短期业绩承压_封装基板注入强劲成长动力_4页_932kb

兴森科技（002436.SZ）投资分析报告摘要

评级与核心观点：

• 投资评级： 买入（维持）
• 核心逻辑：
  • 短期业绩承压但环比改善显著，预计2023-2025年归母净利润分别为241/405/603亿元（前次预测343/502/710亿元）。
  • 静待FCBGA封装基板产能释放与行业景气度回暖带来的业绩高速增长。

财务与运营数据：

• 2023Q3业绩： 营收-23.0%，净利润+154%，环比大幅改善，主要受益于非经常性收益。
• 盈利能力： Q3毛利率26.16%，净利率11.01%，环比净利率大幅提升0.69pcts。
• FCBGA项目进展：
  • 珠海CSP项目产能爬坡中。
  • 珠海FCBGA项目客户认证顺利，试产在即。
  • 广州FCBGA项目第四季度完成产线建设并开始试产。

关键假设与估值：

• 估值： 当前PE 1076x/642x/430x，预计2023/2024/2025年EPS为0.14/0.24/0.36元。
• 成长驱动： 半导体行业复苏、AI带动的算力芯片需求，推动FCBGA市场空间扩大。

风险提示：

• 下游需求不及预期。
• 产能释放进度不及预期。
• 技术研发进度不及预期。

分析师团队：
罗通（S0790122030106） | 刘书珣