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兴森科技（002436）公司简评报告总结

核心内容

兴森科技（002436）是一家专注于印刷电路板（PCB）产业及半导体封装基板业务的公司。2023年第三季度，公司实现营业收入14.23亿元，环比增长8.30%，但同比下降2.3%。扣非归母净利润为0.27亿元，环比增长440%，但同比下降78.96%。公司业绩表现受行业整体低迷影响，但通过出售子公司Harbor Electronics, Inc.获得的1.46亿元处置收益，推动净利润环比显著提升。

主要观点

1. 行业背景与业绩表现

• PCB行业状况：自2022年第三季度以来，PCB行业面临需求低迷与竞争加剧的双重压力，前三季度营业收入同比减少3.93%，扣非归母净利润同比大幅下降91.64%。
• 三季度改善：三季度行业景气度小幅恢复，但改善幅度有限，公司营收和净利润均出现环比增长，尤其是净利润的大幅回升主要依赖于出售子公司的收益。

2. 业务布局与技术进展

• FCBGA封装基板项目：
  • 珠海项目已建成并试产，拟建设产能200万颗/月（约6,000平方米/月），部分大客户已完成技术评级和体系认证。
  • 广州项目拟分期建设2000颗/月（2万平方米/月）的产线，一期厂房已于2022年9月完成封顶，预计2023年第四季度开始试产。
• CSP封装基板：现有产能为3.5万平方米/月，其中广州基地产能为2万平方米/月，接近满产；珠海基地产能为1.5万平方米/月，产能利用率超过50%，且逐季提升。
• 半导体测试板业务：在国内市场占据领先地位，广州基地已建成2,000平方米/月的产能，正处于产能爬坡阶段，产品良率、交期和技术能力持续改善。

3. 投资建议

• 盈利预测：预计2023-2025年公司收入分别为57.61亿元、71.13亿元、99.59亿元，同比增长7.6%、23.5%、40.0%。
• 归母净利润：预计分别为3.12亿元、3.95亿元、6.73亿元，增速分别为-40.7%、26.7%、70.3%。
• EPS预测：2023年预计为0.18元/股，2025年预计为0.40元/股。
• 估值预测：2023年PE为87.9倍，2025年PE为40.7倍。
• 评级：首次覆盖，给予“买入”评级。

关键信息

财务指标

• 营收：2022年为53.54亿元，2023年预计为57.61亿元，2025年预计为99.59亿元。
• 毛利率：2022年为28.7%，2023年预计为23.8%，2025年预计为28.4%。
• 净利率：2022年为9.1%，2023年预计为5.4%，2025年预计为6.6%。
• ROE：2022年为6.9%，2025年预计为7.7%。
• 资产负债率：从2022年的40.9%上升至2025年的50.3%。
• PE与PB：2023年PE为87.9倍，PB为3.9倍；2025年PE为40.7倍，PB为3.4倍。
• EV/EBITDA：2023年为37.3倍，2025年预计为19.5倍。

现金流与资产结构

• 经营活动现金流：2023年预计为179百万元，2025年预计为1526百万元。
• 投资活动现金流：2023年预计为-1673百万元，2025年预计为-1878百万元。
• 筹资活动现金流：2023年预计为31百万元，2025年预计为-23百万元。
• 资产总计：预计2025年为17694百万元，流动资产与非流动资产均有所增长。

风险提示

• 行业国产化进度不及预期。
• 封装基板项目产能不及预期。

总结

兴森科技在PCB行业面临较大压力，但通过推进FCBGA封装基板项目及优化半导体测试板业务，正逐步恢复增长动力。公司盈利预测显示未来三年收入和利润将逐步提升，尤其是2025年，收入与净利润均有望实现显著增长。尽管短期受行业环境影响，但其技术储备和产能扩张有望带来长期价值提升。分析师建议投资者关注其未来增长潜力，给予“买入”评级。