20241202-中邮证券-兴森科技-002436.SZ-助力算力芯片_FCGBA封装基板持续投入_5页_427kb

市场有风险，投资需谨慎，请务必阅读正文之后的免责条款部分。本文为证券研究报告，评级为“买入”，首次覆盖。研究报告内容摘要如下：

投资要点

1. FCBGA封装基板项目：公司战略性投入FCBGA封装基板项目，主要配套国产高端芯片需求，目前处于小批量生产阶段，订单规模小，尚未实现规模效应，处于亏损状态。已与多家海外客户完成验厂，样品应用涵盖服务器、AI芯片、智能驾驶等多个领域。未来放量取决于行业复苏及客户量产订单导入。

2. CSP封装基板业务：子公司广州兴科聚焦CSP封装基板，主要面向存储、射频芯片领域，受全球半导体行业复苏缓慢影响，行业景气度较低。公司保持价格稳定，并通过客户订单增加提升产能利用率，预计2025年成为利润增长点。

3. 高端PCB业务拓展：子公司北京兴斐专注高密度PCB，产品包括HDI板、FCCSP基板等，受益于AI服务器与光模块增长。已启动产线升级，提升面向AI加速卡、光模块等产品的产能。光模块业务毛利率高，产品单价较高，未来将成为重要增量。

投资建议

预计公司2024/2025/2026年营业收入分别为60亿、70亿、80亿元，归母净利润分别为2亿、2亿、4亿元，对应PE分别为1024倍、100倍、50倍。首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示

• 宏观经济波动风险
• PCB市场竞争风险
• 应收账款风险
• 原材料价格波动
• 新增产能消化风险

盈利预测与财务指标

免责条款

本报告所载信息来源于公开资料或可靠信息，力求但不保证准确性和完整性，仅供参考，不构成买卖建议。投资者据此操作，风险自负。详细内容请阅读正文免责条款部分。