20220602-东吴证券-兴森科技-002436.SZ-拟12亿元投建FCBGA封装基板_持续领跑国内高端基板_3页_444kb

兴森科技（002436）总结

核心内容

兴森科技（股票代码：002436）计划投资12亿元建设FCBGA封装基板项目，旨在进一步巩固其在国内高端基板领域的领先地位。该项目由公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司负责，预计建设产能为200万颗/月（约6000平米/月）的FCBGA封装基板产线，用于配套国内CPU、GPU、FPGA等高端芯片产业的发展。项目预计在2024年下半年投产，全部投产后可实现年产值约16亿元，年税收约3000万元。

主要观点

• 战略聚焦：FCBGA封装基板项目是公司半导体战略的重要组成部分，有助于公司拓展产品线，增强在高端封装基板领域的竞争力。
• 技术平台：公司现有工厂具备较完善的精细线路产品技术能力和质量能力平台，FCBGA技术将在该基础上进行深度孵化，进一步提升技术实力。
• 投资与建设：项目总投资约12亿元，其中固定资产投资约10亿元，流动资金2亿元。项目周期为30天内动工，2年内竣工，3个月内投产。
• 盈利预测：公司维持2022-2024年盈利预测，预计归母净利润分别为7.23亿元、9.15亿元、11.63亿元，EPS分别为0.49元、0.61元、0.78元，对应PE估值分别为19x、15x、12x，显示公司未来增长潜力较大。
• 投资评级：公司被评定为“买入”，表明分析师对未来6个月公司股价表现相对大盘预期增长超过15%。

关键信息

项目投资详情

• 投资金额：12亿元人民币
• 固定资产投资：10亿元（其中设备及软件投资约7.7亿元，装修和设施建设投资约2.3亿元）
• 流动资金：2亿元
• 建设周期：30天内动工，2年内竣工，3个月内投产
• 投产后效益：年产值约16亿元，年税收约3000万元

财务预测（单位：百万元）

财务指标

股价与市场数据

风险提示

• IC载板需求不及预期
• 产能释放不及预期

结论

兴森科技通过投资建设FCBGA封装基板项目，持续聚焦半导体业务，强化其在高端基板领域的龙头地位。公司财务状况稳健，盈利预测乐观，未来增长潜力较大，因此维持“买入”评级。投资者需关注IC载板市场需求变化及项目产能释放情况。