20220209-太平洋-兴森科技-002436.SZ-大举投入FCBGA封装载板_攻坚高端工艺再攀高峰_6页_1mb

兴森科技（002436）总结

核心内容

兴森科技（002436）是一家专注于电子元件领域的公司，主要业务涉及PCB（印刷电路板）和IC载板的研发与生产。公司近期宣布计划在广州市开发区建设FCBGA封装基板生产和研发基地，总投资约60亿元，其中固定资产投资不低于50亿元，分两期建设，预计2025年和2027年分别达产。该项目将显著提升公司IC载板业务的产能和产值，成为公司拓展高端半导体封装基板市场的关键举措。

主要观点

• 技术升级与市场定位：FCBGA封装基板是当前IC载板行业中技术含量最高、难度最大的细分领域，主要用于高集成度的芯片封装，如AI处理器、服务器、5G通信等。兴森科技通过此次投资，将实现从现有BT载板向ABF载板的跨越，提升技术工艺能力。
• 国产替代机遇：目前全球高端IC载板市场主要由日韩台企业主导，国内厂商几乎空白。随着全球半导体产业向中国转移，以及芯片国产化进程加快，FCBGA载板的国产替代需求迫切。兴森科技具备一定的技术基础和市场经验，有望成为国内替代的重要力量。
• 盈利预测与投资评级：公司维持买入评级，预计2021-2023年净利润分别为6.11亿、7.35亿和8.84亿。当前股价对应的PE分别为30.70、25.51和21.20倍，显示估值逐步下降，成长性较高。

关键信息

投资项目详情

• 项目名称：FCBGA封装基板生产和研发基地
• 投资总额：约60亿元
• 固定资产投资：不低于50亿元
• 项目周期：分两期建设，一期2025年达产，二期2027年底达产
• 产能规划：一期1,000万颗/月，二期1,000万颗/月，合计2,000万颗/月
• 产值预测：满产产值约56亿元

股票数据

• 目标价：19.11元
• 昨收盘：12.6元
• 总股本/流通：1,488/1,279百万股
• 总市值/流通：18,748/16,120百万元
• 12个月最高/最低价：16.36/8.29元

业务与技术背景

• 兴森科技自2014年起量产IC载板，产品层数已从2层提升至8层，制程工艺从Tenting进阶至MSAP、ETS等。
• 线路精度从30um/30um微缩至13um/13um（量产）和8um/10um（研发），技术水平国内领先。
• 公司已与多家国内外芯片设计、制造及封装测试企业建立战略合作关系，具备较强的供应链整合能力。

市场分析

• 全球IC载板市场：2020年全球IC载板总销售额达100亿美元，同比增长23.2%。
• FCBGA市场：占IC载板市场约一半的份额，年复合增长率预计为11.8%，是需求增速最快的产品之一。
• 供需格局：国内IC载板需求增速高于全球，但本土产能有限，主要依赖进口，存在较大的国产替代空间。

财务预测

• 营业收入：2021-2023年预计分别为49.84亿、62.54亿、77.53亿，增长率分别为23.52%、25.50%、23.97%。
• 净利润：2021-2023年预计分别为6.11亿、7.35亿、8.84亿，增长率分别为14.12%、22.08%、20.91%。
• 毛利率：预计从2021年起逐步提升，达到32.51%、32.92%、33.25%。
• ROE、ROA、ROIC：预计逐年提升，分别达到0.16、0.11、0.15（2021年），到2023年进一步提升至0.18、0.12、0.20。

风险提示

1. 半导体封装产业项目建设进度及IC载板扩产进度不及预期；
2. PCB产能扩充不及预期；
3. 下游供应链本土化IC载板替代推进进度低于预期。

投资评级说明

• 行业评级：

  • 看好：预计未来6个月行业整体回报高于市场整体水平5%以上；
  • 中性：预计未来6个月行业整体回报介于市场整体水平-5%与5%之间；
  • 看淡：预计未来6个月行业整体回报低于市场整体水平5%以下。

• 公司评级：

  • 买入：预计未来6个月个股相对大盘涨幅在15%以上；
  • 增持：预计未来6个月个股相对大盘涨幅介于5%与15%之间；
  • 持有：预计未来6个月个股相对大盘涨幅介于-5%与5%之间；
  • 减持：预计未来6个月个股相对大盘涨幅介于-5%与-15%之间。

销售团队信息

重要声明

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