20200714-招商银行-5G之零组件篇_5G时代_关注产品迭代升级及国产替代机遇_32页_2mb

报告摘要

5G零组件市场总结

核心内容概述

5G技术的推出对上游供应链提出了更高的要求，其三大应用场景（eMBB、mMTC、uRLLC）带来了性能上的显著提升，使得5G终端和基站的零组件需求发生重大变化。5G手机和基站的射频系统、PCB、能源管理、存储器等均面临升级迭代，市场增长空间广阔，本土企业有机会实现技术突破与市场渗透。

主要观点

5G技术推动供应链升级：5G的高带宽、大连接、低时延特性要求上游供应链具备更高技术水平和更大价值量。
射频系统是5G手机的核心变化：包括基带芯片、射频前端、天线、连接器等，其中海外企业占据主导地位，但本土企业正逐步实现替代。
PCB行业迎来升级：5G手机和基站对PCB提出了更高的要求，向高频高速多层化演进，本土企业已占据主导地位。
能源管理需求激增：5G手机和基站功耗显著提升，带动电池、快充、散热、无线充电等领域的增长。
存储器市场由韩美主导，但中国大陆企业正在快速发展：随着5G对存储容量和速度的要求，存储器市场将迎来结构性增长机会。
5G带来国产替代机遇：多个细分领域中，本土企业正逐步提升市场份额，尤其在滤波器、天线、连接器等产品上表现突出。

关键信息

1. 5G核心变化零组件

Soc芯片（含基带）：
- 高通、苹果主导市场，海思、紫光展锐等本土企业崛起。
- 5G Soc芯片占手机BOM成本约20%-25%，2021年全球基带市场预计复合增长率为10%。
- 海思已实现5G Soc芯片量产，苹果将在下半年发布5G Soc芯片。
射频模块：
- 海外企业如Skyworks、Qorvo、村田、博通等占据主导地位。
- 本土企业如海思、紫光展锐已实现部分产品进口替代。
- 5G基站射频市场价值量提升，重点关注本土企业滤波器业务。
天线：
- 5G手机天线数量和成本均显著提升，从4-7根增加到10-21根，ASP增长50%以上。
- 5G基站天线行业集中度提升，关注头部企业如华为、中兴、爱立信、诺基亚。
被动元器件：
- MLCC、电感、电阻等市场稳步增长，村田、TDK、日系厂商占据主导地位。
- 本土企业在各领域均有分布，具有较大的成长空间。

2. 5G相关变化零组件

PCB产品升级：
- FPC、HDI、SLP在5G手机中应用广泛，FPC市场预计到2022年达到149亿美元。
- SLP市场预计到2022年达到274亿元，占比将从10.6%提升至26.6%。
- 基站PCB向高频高速多层化演进，本土企业如深南电路、沪电股份、生益科技等占据主导地位。
手机盖板及背板：
- 去金属化成为趋势，玻璃成为主导方案，3D玻璃渗透率已达66%。
- 复合材料和陶瓷方案逐步推广，但渗透率仍较低。
- 蓝思科技和伯恩光学占据主要市场份额。
能源管理：
- 5G手机功耗大幅提升，电池、快充、无线充电、散热等板块受益。
- 基站功耗增加，带动锂电池行业增长。
- 主要本土企业包括欣旺达、德赛电池、信维通信、立讯精密等。
存储器：
- 韩美企业占据主导地位，中国大陆企业正在快速发展。
- 长江存储在3D NAND闪存领域取得突破，合肥长鑫在DRAM领域实现自主制造。
- 存储器市场价值占比提升，成为提升中国电子产业利润率的关键。

布局建议及风险提示

布局建议

关注5G零组件细分领域的成长机会，尤其是射频模块、天线、PCB、存储器等。
重视本土企业技术突破和市场渗透，特别是在滤波器、FPC、SLP、无线充电等环节。
多元化布局，拓展汽车、工业、医疗等新兴领域，降低对单一市场的依赖。

风险提示

贸易摩擦风险：国际局势对手机产业链及核心芯片企业造成冲击。
技术路线风险：技术发展迅速，企业需紧跟客户需求和行业趋势。
下游客户依赖风险：手机品牌商和基站设备商集中度高，对零组件企业造成一定影响。
新业务不及预期风险：多元化布局需加大研发投入，存在新业务不达预期的风险。
海外布局风险：海外建厂可能面临管理、成本、政策等多方面挑战。
融资风险：高投入、高研发投入行业需关注融资能力与资金周转情况。

附录

5G零组件全景图：展示5G产业链中各关键零组件的分布及发展趋势。
图与表：提供各零组件的市场预测、市场份额、技术发展趋势等详细数据。

总结

5G时代的到来为上游供应链带来了巨大的机遇，尤其是在射频系统、PCB、能源管理、存储器等关键领域。虽然海外企业仍占据主导地位，但本土企业正通过技术突破和市场拓展逐步实现替代。同时，5G对行业提出了更高的要求，企业需在技术、资金、客户资源等方面加大投入，以应对市场变化与竞争压力。

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