无线通信模块行业研究与思考_35页_2mb

无线通信模块行业研究与思考总结

核心内容

无线通信模块是物联网感知层与网络层之间的关键连接设备，其作为底层硬件，具备不可替代性。模块与终端设备存在一一对应关系，是实现数据传输的核心组件。

主要观点

• 产业链结构：无线通信模块产业链上游为基带芯片、射频芯片、存储芯片等原材料，标准化程度高；下游为多个分散的垂直应用领域，如交通、市政、工业、医疗、消费等，市场分散且应用广泛。
• 市场驱动力：
  • 短期：4G技术向M2M（机器间通信）领域外溢，带来结构性市场规模增长。
  • 中期：LPWAN（低功耗广域网）模块如NB-IoT和LoRa模块随着技术成熟与成本下降，预计2018年实现规模商用，出货量迅速增加。
  • 长期：物联网下游应用全面崛起，预计到2020年全球联网设备将达百亿级别，万物互联时代开启。
• 竞争格局：当前无线通信模块市场集中度不高，第一集团公司占据约30%市场份额，随着产业集中度提升，龙头公司有望形成“赢家通吃”局面。
• 发展趋势：模块供应商正在从单一模块业务向“端+云+应用”的整体解决方案转型，提升盈利能力和技术壁垒。

关键信息

上游分析

• 基带芯片：占材料成本约50%，是无线通信模块的核心部件。
• 主要供应商：高通、Intel、联发科、锐迪科、华为、中兴等，技术壁垒高，集中度高，话语权强。

下游应用市场

• 大颗粒市场：标准化程度高，如智能表计、智能电网、无线POS等，适合品牌建设，竞争激烈。
• 小颗粒市场：定制化程度高，如智能贩卖机、资产追踪、健康终端等，毛利率高，但对研发投入要求高。

市场规模预测

• 2020年全球蜂窝物联网连接数：预计达10亿，占全球连接数的10%，复合增长率26%。
• 中国M2M连接数：预计到2020年达10亿，占全球约10%。

产业集中度提升趋势

• 借鉴手机行业，无线通信模块产业将逐步集中，龙头公司盈利能力和市场影响力将增强。

上市公司分析

模块价格趋势

• 4G模块：价格长期呈下降趋势，但随着集成度提升，如集成安卓系统、WiFi、蓝牙、GNSS等，单模块价格可能进一步上升。
• NB-IoT模块：价格线性下降，技术成熟后将推动大规模商用。

投资建议

• 关注第一梯队龙头股：在产业集中度提升的背景下，建议关注具备强大市场能力、技术实力和产业链整合能力的公司。
• 推荐标的：
  • 移为通信：拟收购芯讯通，形成模块与终端协同，具备成长潜力。
  • 广和通：纯正物联网模块供应商，毛利率和净利率领先，具备“小而美”优势。
  • 日海通讯：布局“端+云”整体解决方案，未来有望成为物联网新贵。
  • 高新兴：已具备成熟的物联网应用解决方案能力，未来可进一步拓展。

风险提示

• 本报告基于公开资料，不保证数据完整性与准确性。
• 市场变化可能影响投资回报，建议以完整报告为准。
• 报告内容可能与公司实际业务及市场情况存在差异。

分析师承诺

• 所有数据均来自合规渠道，分析逻辑基于职业理解，力求客观公正。
• 报告结论不受第三方影响，独立完成。