物联网系列报告:无线通信模块行业研究与思考_23页_2mb
报告摘要
无线通信模块行业研究报告总结
核心内容
无线通信模块是物联网的硬件基础,连接感知层与网络层,实现数据传输和远程管控。随着物联网应用的快速发展,无线通信模块市场潜力巨大,未来将向低功耗广域网(LPWAN)模块(如NB-IoT、LoRa)演进。目前,2G模块为主流,4G模块逐步替代,NB-IoT模块将在2018年下半年迎来大规模应用。
主要观点
- 行业前景广阔:全球蜂窝M2M连接数预计从2015年的3亿增长至2020年的10亿,加上LPWAN及其他技术,全球物联网连接数有望达到百亿级别。中国作为全球最大M2M市场,预计到2020年连接数将达3.5亿,其中LPWA技术贡献7.3亿连接。
- 应用场景丰富:车联网、智能表计、移动支付、智能电网等大颗粒市场成为无线通信模块的主要增长点,而小颗粒市场则具有高毛利率和高定制化特点。
- 产业链价值高:模块厂商在硬件集成与设计、定制化嵌入式软件开发方面具备高附加值,是产业链的核心价值所在。
- 产业格局:国外厂商(如Sierra、Telit、U-blox等)在技术、规模、毛利率方面领先,国内厂商(如芯讯通、移远通信、广和通、中兴物联、日海通讯等)正在通过IPO或并购逐步登陆资本市场。
- 投资逻辑:关注产业集中度提升下的第一梯队龙头股,以及具备“端+云+应用”整体解决方案能力的企业。
关键信息
市场与技术趋势
- 全球M2M连接数预计从2015年的3亿增长至2020年的10亿,未来有望突破百亿。
- 中国M2M连接数从2015年的1亿增长至2020年的3.5亿,LPWA技术将带来额外7.3亿连接。
- 4G模块逐步替代2G模块,NB-IoT模块将在2018年下半年实现大规模商用。
产业链分析
- 上游:通信基带芯片为主要原材料,占总成本约50%,高技术壁垒,主要供应商包括高通、Intel、联发科、华为海思、中兴微电子等。
- 下游:应用领域分散,包括车联网、智能表计、移动支付、智能电网等,对模块厂商提出定制化和多场景适应能力要求。
产业格局
- 国外厂商主导,国内厂商追赶,全球市场份额约30%由第一集团占据。
- 国内第一梯队公司包括芯讯通、移远通信、广和通、中兴物联、日海通讯等,未来或形成新的A股物联网板块。
A股推荐标的
- 芯讯通:拟被收购登陆A股,出货量全球第一,品牌效应强,是物联网模块龙头股。
- 广和通:独立IPO,毛利率国内第一,销售模式为主导,业绩稳健,发展潜力大。
- 高新兴:收购中兴物联,增强智慧城市解决方案能力,2017年净利润增长显著。
- 日海通讯:投资艾拉物联、并购龙尚科技,布局“端+云”整体解决方案,未来可拓展垂直应用市场。
总结
无线通信模块作为物联网的核心硬件,其市场潜力巨大,未来将受益于5G和LPWAN技术的发展。目前,市场以2G模块为主,4G模块逐步替代,NB-IoT模块将在2018年下半年实现大规模应用。国内厂商正在通过IPO或并购方式逐步登陆资本市场,未来有望形成新的物联网板块。推荐关注具备“端+云+应用”整体解决方案能力的龙头企业,如芯讯通、广和通、高新兴、日海通讯等,它们将在产业集中度提升和技术创新中受益,成为行业增长的受益者。
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