20231105-德邦证券-半导体光刻胶行业更新点评_A胶重大突破首批产品指标对标国际大厂_彤程新材强者恒强_2页_432kb

彤程新材光刻胶突破分析

投资要点

1. ArF光刻胶进展：彤程新材发布《关于光刻胶项目进展情况》公告，指出已开发部分型号ArF光刻胶并具备量产能力，各项指标对标国际大厂，目前处于验证阶段，产能可供应国内大部分芯片制造商，满足先进制程部分需求。
2. 金山基地建设：彤程新材位于上海化学工业区的千吨级光刻胶量产产线建设进展迅速，采用高精度设备与流量控制系统，实现超高金属纯度管控，提升先进制程生产能力。
3. 市场地位强化：彤程新材是国内领先的光刻胶生产商，在I线光刻胶市场份额较大，KrF光刻胶是8-12英寸集成电路国产化主力供应商。
4. 行业与政策支持：2023年中国大陆半导体光刻胶市场规模达4202亿元，同比增长72.3%。国家政策持续推动光刻胶技术升级，近四年累计投资达9413亿元，2022-2023年为投资高峰期。

风险提示

产品价格波动、下游需求放缓、海外供应链安全风险。

投资建议

推荐关注彤程新材，看好其高端光刻胶突破对公司龙头地位的巩固及行业国产化进程的推动作用。