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电子行业升级趋势报告之二：材料为王—国产电子行业升级的必由之路

核心内容

电子行业正经历从传统低频向高频高速的升级趋势，这一趋势主要由5G、车联网等新兴技术推动。高频线路板作为关键组件，需求快速增长，尤其是在通信、航空航天、汽车电子等领域。中国虽然起步较晚，但凭借良好的通信电子产业基础，高频线路板市场发展潜力巨大。

主要观点

1. 高频民用化升级：随着通信技术的进步，民用通信频段逐渐拥挤，军用频段向民用开放，推动了高频通信的快速发展。
2. 高频线路板需求增长：预计2017年全球线路板市场规模为646亿美元，其中中国占比约45%。2020年高频线路板市场空间有望达到53.9亿美元。
3. 材料是高频线路板发展的关键：传统基材（如PI和FR-4）无法满足高频高速需求，必须采用新型低介电常数（Dk）和低介质损耗（Df）的材料，如PTFE、CE、PPE、低ε型EP等。
4. 国际格局：Rogers是全球高频线路板材料的绝对龙头，占据市场主导地位。国内企业如蓝沛科技、安缔诺等在高频材料领域具备较强技术储备，有望打破垄断。
5. 国产化趋势：材料国产化是高频线路板行业崛起的必由之路，具有成本优势和产业链协同效应。

关键信息

• 高频电路板定义：在高频微波基材上加工制造的印制板。
• 高频材料需求：高频板对材料的Dk和Df要求极高，需要具备低损耗、低介电常数、良好的热稳定性等特性。
• 高频材料种类：
  • PTFE：Dk=2.4，具有优异的绝缘性能，但机械强度和热传导性较差。
  • CE：具有良好的介电特性，但成本较高，需与其他树脂改性使用。
  • PPE：具有较高的机械强度和尺寸稳定性，适用于高频高速应用。
  • 低ε型EP：通过改性实现低介电常数，成本低、加工性好。
  • MS、PEEK等：新型树脂，用于进一步降低介电常数。
• 材料对比分析：
  • 介电特性：PTFE > CE > PPE > BT > PI > 改性EP > EP
  • 信号传输速度：PTFE > CE > PPE > 改性EP > BT > PI > EP
  • 耐热性：PI > BT > PPE > CE > 改性EP > EP > PTFE
  • 加工性：EP > 改性EP > BT ≈ PPE > PI ≥ CE > PTFE
  • 成本性：EP > 改性EP > PPE > PI > CE > BT ≥ PTFE
• 重点企业：
  • Rogers：全球高频线路板材料龙头，拥有广泛的产品线和市场占有率。
  • 蓝沛科技：国内高频材料技术领先，具备打破国际垄断的潜力。
  • 合力泰、东软载波、信维通信：与蓝沛科技等公司合作，有望在高频材料国产化浪潮中占据先发优势。
• 投资建议：推荐合力泰、东软载波、蓝沛科技、安缔诺、信维通信等公司，看好其在高频线路板产业链中的地位和发展潜力。

高频线路板行业前景

• 市场规模：预计2020年中国高频线路板市场规模将达359亿美元，其中15%为高频板，对应约53.9亿美元市场空间。
• 行业特征：具有类半导体行业的特征，国内PCB产业体量大，但高端高频板市场仍由国际巨头主导。
• 国产化路径：通过材料技术突破，实现从材料到线路板的产业链整合，是国产高频板行业崛起的关键。

投资评级

• 投资评级：买入
• 重点公司：合力泰

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分析师信息

• 王建伟：东北证券电子行业首席分析师，北京大学工学博士，具有丰富的行业研究经验。
• 赖彦杰：电子行业分析师，香港大学电机电子工程硕士。
• 陈宇轩：电子行业分析师，华中科大本科，南加州大学电气电子工程硕士。

重要声明

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