20170509-东北证券-电子行业趋势报告系列之一：从“减法”到“加法”的高频高速升级之路_17页_1mb

电子行业加成法工艺发展分析总结

核心内容

本报告聚焦电子行业，特别是PCB（印刷电路板）和FPC（柔性印刷电路板）制造工艺的升级趋势，重点分析加成法工艺的发展前景。随着环保政策的日益严格、消费电子产品对精细化制造需求的提升，以及5G高频高速通信技术的兴起，加成法工艺正逐步取代传统的减成法工艺，成为PCB制造工艺的未来发展方向。

主要观点

1. 加成法工艺的环保优势

• 减少污染：加成法避免了传统减成法中光刻腐蚀工序，从而减少大量含重金属的废液排放，提升环保效果。
• 零污染潜力：某些加成法工艺甚至可以达到极低污染甚至零污染的程度，符合国家环保政策要求。
• 环保需求推动发展：随着环保意识的增强，加成法工艺有望快速普及，成为PCB行业的重要技术方向。

2. 成本及工序优化

• 降低生产成本：加成法减少了铜的浪费及蚀刻溶液处理费用，从而降低整体生产成本。
• 简化生产流程：相比减成法，加成法省去了光刻腐蚀等复杂工序，工序减少约1/3，提高生产效率。
• 供应链变革：加成法的普及将引发整个供应链的“颠覆性”变化，为电子制造企业带来新的成本控制和工序优化机会。

3. 精密制造需求

• 超精细线路制作：加成法适合制作线宽线距在 $30\mu \mathrm{m}/30\mu \mathrm{m}$ 以下的超精细线路，满足消费电子产品日益增长的精细化需求。
• 全加成法与半加成法的应用：
  • 全加成法：适合制作超精细线路，具备成本低、工艺简单、能直接制造双面板等优势。
  • 半加成法：适合制作 $10\mu \mathrm{m}/10\mu \mathrm{m}$ 至 $50\mu \mathrm{m}/50\mu \mathrm{m}$ 的精细线路，但成本较高，且对基板要求较高。
• LDS法与印刷导电油墨法：
  • LDS法：适用于3D天线制造，具备高精度、高一致性，但设备成本高、对基板耐热性要求高。
  • 印刷导电油墨法：最环保的加成法工艺，省去蚀刻工序，但受限于基板耐热性和材料成本，适用范围有限。

4. 加成法与5G高频高速通信

• 开启5G时代：加成法工艺是实现高频高速通信技术的关键，尤其适用于5G设备中的高频线路板制造。
• 下游行业应用：未来加成法将快速辐射消费电子、汽车电子和物联网三大行业，成为行业升级的重要推动力。

5. 行业竞争格局与企业布局

• 平台型企业主导：加成法的推进更可能由平台型企业主导，特别是规模化公司一旦掌握该工艺，将加速行业向高频高速方向升级。
• 重点企业：上海蓝沛新材料科技有限公司是全加成法的代表企业，其技术已逐步成熟，具备低成本、高精度、高环保性等优势。
• 投资建议：合力泰控股蓝沛科技后，有望在超细高精度线路板领域占据重要地位，建议关注其战略布局。同时，东软载波和信维通信作为蓝沛科技的合作伙伴，也值得关注。

关键信息

市场背景

• FPC市场增长：2014年全球FPC总产值为114.76亿美元，预计到2019年将达到138.32亿美元，复合增长率约为 $3.8%$。
• 主要生产地区：中国大陆、韩国、中国台湾和日本是FPC的主要生产地。

工艺对比

未来趋势

• 加成法成为主流：随着技术突破和环保要求的提升，加成法工艺将逐步取代传统减成法工艺。
• 精细化需求驱动：消费电子、汽车电子和物联网等行业的快速发展，对线路板的精细化要求越来越高，加成法成为满足这一需求的最佳选择。
• 技术与材料突破：加成法在关键技术和材料上取得突破，将为其在高频高速通信领域的发展提供有力支撑。

结论

加成法工艺具备环保、低成本、高精度等多重优势，将成为PCB制造工艺升级的必然趋势。未来，随着5G通信、消费电子短小轻薄化等需求的推动，加成法将在行业应用中占据越来越重要的地位。建议关注具备相关技术储备的平台型企业，如合力泰、东软载波和信维通信，以把握加成法工艺带来的市场机遇。