2017-电子行业升级趋势报告之二：材料为王—国产电子行业升级的必由之路_20页-2mb

报告摘要

电子行业高频线路板升级趋势分析报告总结

核心内容

本报告分析了电子行业向高频高速升级的趋势，强调了高频线路板（高频PCB）作为未来发展的关键领域。随着5G、车联网、室内超高速通信等技术的快速发展，高频通信需求显著增长，带动了高频线路板市场的发展。同时，中国作为全球最大的PCB生产国，其高频线路板市场潜力巨大，但目前高端产品依赖进口，材料国产化成为行业发展的必由之路。

主要观点

高频通信需求增长
- 随着通信技术的进步，民用通信频段日益拥挤，军用频段逐步让位，推动了高频通信的发展。
- 高频通信技术将广泛应用于5G、自动驾驶、室内通信等领域，促使高频线路板需求激增。
高频线路板市场前景广阔
- 全球高频线路板市场规模预计在2017年达到646亿美元，其中中国占291亿美元。
- 2020年全球高频微波板占PCB总体比例将达到15%，对应中国市场约53.9亿美元。
材料为王：高频线路板的材料要求
- 高频线路板对基材的介电常数（Dk）和介质损耗因素（Df）有严格要求，Dk越低、Df越小，信号传输越快、损耗越小。
- 传统材料如PI和FR-4已不能满足高频需求，需采用新型材料如PTFE、CE、PPE、改性环氧树脂等。
材料国产化是行业崛起的关键
- 国际上，高频材料主要由Rogers、Arlon、Taconic、三菱瓦斯、松下电工等公司主导，市场集中度高。
- 国内企业如蓝沛科技、安缔诺等具备较强的技术储备，有望打破国际垄断，推动国产高频材料发展。

关键信息

高频材料种类及特性

材料种类	Dk值	Df值	特点
聚四氟乙烯树脂（PTFE）	2.4-10.2	0.002-0.012	低介电常数、低介质损耗，但机械强度和热传导性较差
热固性氰酸酯树脂（CE）	3.45-3.55	0.004-0.009	改性后可实现低ε特性，但成本较高
聚苯醚树脂（PPE）	3.4-3.6	0.020-0.025	耐热性和耐湿性良好，但加工性能一般
改性环氧树脂（低ε型EP）	3.5-3.8	0.0038-0.01	成本低、加工性能好，但Dk和Df值不如PTFE
MS、PEEK等其他树脂	3.5-3.6	0.003	具备良好的介电特性，适合宽频应用

高频线路板市场格局

国际龙头：Rogers是全球高频线路板材料的绝对龙头，其高频层压板（如RO3003、RO4000系列）具有优异的高频性能和价格竞争力。
国内潜力企业：蓝沛科技、安缔诺、合力泰、东软载波、信维通信等公司在高频材料领域具备技术储备和产业链优势，有望在国产化浪潮中占据先机。

市场增长驱动因素

政策支持：国家政策推动如“宽带中国”战略，带动通信基础设施投资。
技术进步：高频通信技术的成熟和应用拓展，如5G、车联网、自动驾驶等。
产业升级：国内PCB行业向高端化发展，提升高频线路板的市场份额。

重点公司分析

合力泰

投资评级：买入
优势：与蓝沛科技等公司深度合作，具备高频线路板产业化的先发优势。
前景：在高频材料国产化趋势下，有望成为国内高频高速线路板的领军企业。

蓝沛科技

技术优势：具备微波介质陶瓷粉末、特种电子浆料等新材料技术。
业务布局：聚焦军工电子材料的民用化，业务覆盖高频材料、天线、无线通信等。
未来潜力：有望通过技术优势和产业链整合，成为高频材料国产化的关键推动者。

财务与市场表现

Rogers公司：
- 2016年营收达6.56亿美元，同比增长2.32%。
- 净利润为0.48亿美元，同比增长4.24%。
- 印刷电路材料业务在2011-2014年CAGR达45.18%，显示其在高频材料领域的强劲增长。

结论

高频线路板作为电子行业升级的重要方向，未来市场潜力巨大。材料国产化是打破国际垄断、实现自主可控的关键。国内企业如蓝沛科技、合力泰等在技术储备和产业链整合方面具备明显优势，有望在高频材料和线路板领域占据重要地位。投资建议关注具有技术储备和产业链协同效应的公司，如合力泰、东软载波、蓝沛科技、安缔诺和信维通信。

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