20170509-东北证券-电子行业趋势报告系列之一_从_减法_到_加法_的高频高速升级之路_16页_1mb

报告摘要

电子行业趋势报告：从“减法”到“加法”的高频高速升级之路

核心内容

电子行业正经历从传统减成法向加成法工艺的转变，这一转变主要由环保需求提升、成本优化和精密制造能力增强所驱动。加成法工艺在环保、成本、效率及精度方面具有显著优势，成为PCB制造工艺升级的必然趋势，尤其在5G高频高速通信、消费电子短小轻薄化、汽车电子和物联网等新兴领域具有广阔的应用前景。

主要观点

环保需求推动加成法发展
- 减成法光刻工艺污染严重，废液排放和重金属离子处理问题突出，而加成法通过去除光刻腐蚀等工序，可大幅降低污染，部分工艺甚至实现零污染。
- 环保政策趋严，促使我国加快寻找符合环保要求的新工艺，加成法成为重要方向。
成本及工序优化推动加成法发展
- 加成法避免了大量蚀刻铜的步骤，减少了铜资源浪费和蚀刻溶液处理成本。
- 工序简化，比减成法减少约1/3，提高了生产效率和良率。
- 供应链的“颠覆性”变化为加成法提供了更广阔的发展空间。
精密制造需求奠定加成法应用基础
- 消费电子产品向“短小轻薄”发展，对线路精度要求越来越高。
- 减成法在制作 $50\mu \mathrm{m} / 50\mu \mathrm{m}$ 以下的线路时面临侧蚀、良率低等技术瓶颈。
- 加成法能够实现更精细的线路制作，满足高密度互连（HDI）及柔性线路板（FPC）的制造需求。
加成法是5G高频高速时代的钥匙
- 5G通信对高频高速电路板提出了更高要求，加成法因其在高频、高速及精密制造方面的优势，成为关键工艺。
- 随着关键技术与材料的突破，加成法将在高频高速PCB制造中占据越来越重要的地位，对传统减成法形成冲击。
加成法工艺分类及应用
- 全加成法（电镀法）：适合制作超精细线路（线宽线距 $30\mu \mathrm{m} / 30\mu \mathrm{m}$ 以下），工艺流程短，成本低，适合大规模推广。
- 半加成法：适用于 $10\mu \mathrm{m} / 10\mu \mathrm{m} \sim 50\mu \mathrm{m} / 50\mu \mathrm{m}$ 的精细线路，但成本较高，且受材料限制。
- LDS法（激光直写成型）：主要用于移动天线制造，具备3D线路制造能力，但设备复杂、成本高，且不适用于柔性线路板。
- 印刷导电油墨或浆料法：最环保的加成法工艺，适合制作RFID等产品，但受限于材料耐热性及成本问题。
行业竞争格局与投资建议
- 加成法工艺的推进主要由平台型大厂商主导，具有技术壁垒和规模优势。
- 上海蓝沛新材料科技有限公司在全加成法领域已取得显著进展，其线宽/线距可达到 $15\mu \mathrm{m}$ 或 $10\mu \mathrm{m}$ 的级别。
- 合力泰已控股蓝沛科技，具备在超细高精度线路板领域的技术优势和市场潜力，值得重点关注。

关键信息

市场数据：2014年全球FPC总产值为114.76亿美元，预计2019年将达138.32亿美元，复合增长率约3.8%。
技术瓶颈：传统减成法难以制作 $50\mu \mathrm{m} / 50\mu \mathrm{m}$ 以下的线路，存在侧蚀、污染等问题。
环保优势：加成法相比减成法，污染更小，环保效果更佳，符合政策导向。
成本优势：加成法减少铜资源浪费和蚀刻溶液处理成本，工序简化，效率提升。
应用领域：加成法广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网及5G通信等领域。
投资建议：推荐关注合力泰，其控股蓝沛科技，具备加成法工艺技术优势，未来在超细高精度线路板领域具有较大发展空间。

重点公司

合力泰：推荐评级为“买入”，其控股蓝沛科技，具备加成法工艺技术优势，未来在高精度线路板领域具有较大发展空间。

投资评级说明

投资评级	说明
买入	未来6个月内，股价涨幅超越市场基准15%以上
增持	未来6个月内，股价涨幅超越市场基准5%至15%之间
中性	未来6个月内，股价涨幅介于市场基准-5%至5%之间
减持	未来6个月内，股价涨幅落后市场基准5%至15%之间
卖出	未来6个月内，股价涨幅落后市场基准15%以上

行业投资评级说明

投资评级	说明
优于大势	未来6个月内，行业指数的收益超越市场平均收益
同步大势	未来6个月内，行业指数的收益与市场平均收益持平
落后大势	未来6个月内，行业指数的收益落后于市场平均收益