新三板（含北交所）TMT行业专题系列报告：半导体封测景气高企，先进封装前景可期_21页_1mb

报告摘要

新三板（含北交所）TMT行业专题系列报告总结

核心内容

本报告主要聚焦于集成电路封测行业的发展趋势、市场前景及投资策略，指出封测作为集成电路产业链的下游环节，随着行业专业化分工的推进，正成为全球封测市场的重要增长点。

主要观点

封测行业发展趋势

专业化分工趋势明显：
- 封测行业是集成电路制造的后道工序，包括封装和测试两个环节。
- 封装环节价值占比约为 $80% - 85%$，测试环节约为 $15% - 20%$。
- 封测行业具备较高的市场竞争力，我国封测企业在全球市场中已占据重要位置，如长电科技、通富微电和华天科技。
封测行业景气度延续：
- 封测行业持续受益于全球半导体制造产能向中国大陆转移，以及下游新兴应用需求的快速增长。
- 全球封测市场规模稳健增长，2011-2019年年均复合增速为 $2.72%$，而我国封测市场增速更快，达到 $16.78%$。
先进封装成为未来增长动力：
- 随着“摩尔定律”逐步放缓，先进封装技术成为提升芯片性能的重要手段。
- 先进封装技术包括晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）等，满足芯片微小化、复杂化和集成化的发展趋势。
- 2019年全球先进封装市场规模占比约为 $42.60%$，预计到2025年将接近 $50%$，年均复合增长率达 $6.6%$。

全球封测市场情况

全球封测市场稳健增长：
- 2011-2021年全球半导体销售额年均复合增长率为 $4.46%$，中国增速更快，达到 $11.78%$。
- 全球封测市场在2011-2019年间增长至564亿美元，预计未来将继续增长。
产业转移推动封测需求增长：
- 全球集成电路产业经历了两次产业转移，目前正在进行第三次向中国大陆转移。
- 中国大陆已成为全球最大的集成电路终端产品消费市场和制造基地，晶圆产能占比从2011年的 $9%$ 提升至2020年的 $18%$，预计到2025年将达 $22%$。
下游应用需求旺盛：
- 物联网（IoT）、人工智能（AIoT）、5G通信、新能源汽车、AR/VR等新兴应用场景推动封测需求增长。
- 预计2020-2025年全球IoT连接数将从117亿增长至309亿，年均复合增长率达 $21.4%$。

投资策略

封测行业景气度持续：
- 封测行业作为集成电路产业链的下游，受益于上游晶圆制造产能的转移和下游应用需求的增长，未来增长空间广阔。
- 先进封装作为延续摩尔定律的重要手段，已成为全球封测市场的主要增量。
关注国内封测企业：
- 国内封测企业具备较强的竞争力，尤其是在先进封装领域，技术储备和产业布局逐渐完善。
- 建议关注受益于行业高景气度的封测企业，如长电科技、通富微电、华天科技等。

关键信息

全球封测市场：2011-2019年年均复合增长率为 $2.72%$，我国为 $16.78%$。
封测行业结构：国内封测企业分为三个梯队，第一梯队具备先进封装技术，第二梯队具备第三阶段技术储备，第三梯队以传统封装为主。
先进封装市场：预计2025年全球先进封装市场规模占比将接近 $50%$，年均复合增长率 $6.6%$。
系统级封装（SiP）：2019年市场规模为134亿美元，预计2025年将达188亿美元，年均复合增长率 $5.81%$。
晶圆制造产能转移：中国大陆晶圆产能占比从2011年的 $9%$ 提升至2020年的 $18%$，预计2025年将达 $22%$。
投资建议：长期看好封测行业高景气背景下，先进封装技术的发展带来的盈利提升，建议关注相关受益企业。

风险提示

先进封装渗透不及预期：若先进封装技术发展不及预期，可能影响封测行业的增长。
行业景气度下滑：若全球半导体行业景气度下降，可能对封测行业造成负面影响。

投资评级体系

公司投资评级：推荐、谨慎推荐、中性、回避。
行业投资评级：推荐、谨慎推荐、中性、回避。
风险等级：中高风险，适用于新三板股票、北交所股票等。

总结

封测行业作为集成电路产业链的重要一环，随着行业专业化分工的推进和全球半导体产能向中国大陆转移，其市场前景广阔。先进封装技术作为提升芯片性能的重要手段，成为未来封测行业的主要增长动力。我国封测企业具备较强的竞争力，特别是在先进封装领域，技术发展和市场布局逐渐完善，有望在全球市场中占据更大份额。建议投资者关注封测行业，尤其是具备先进封装技术的企业。

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