20230404-德邦证券-电子行业点评_半导体封测周期触底_叠加先进封装带成长_11页_1mb

电子行业分析总结

核心内容

本报告由德邦证券电子行业分析师陈海进与研究助理徐巡发布，对半导体封测行业进行分析，指出行业正处于周期筑底阶段，业绩拐点将至。同时，大陆封测厂商在技术、产品结构及市场占有率方面持续优化，具备较强的成长潜力。

主要观点

行业周期与市场表现

• 半导体封测行业对周期较为敏感，预计2023年将逐季修复。
• 2022年前十大封测厂商中，中国大陆厂商占据四席，合计市占率24.6%，较2021年提升1.1个百分点。
• 日月光表示客户端去库存进度不一，部分细分领域已出现急单，预计2023年Q2需求将逐步回温。

营收与库存情况

• 2022年大陆封测龙头营收合计671亿元，同比增长14.9%。
• 长电科技、通富微电、华天科技营收分别增长11%、35.5%、-14%。
• 库存方面，长电科技库存压力较小，通富微电和华天科技库存增长较快。

盈利能力分析

• 2022年毛利率普遍下行，但长电科技表现出较强韧性。
• 长电科技、通富微电、华天科技2022年毛利率分别为17%、14%、17%，净利率分别为10%、2%、9%。

关键信息

技术与产品布局

• 长电科技：

  • 覆盖主流封装形式，包括Bumping、RDL、SiP、CSP、WLP等。
  • 在汽车电子和高性能计算领域增长显著，营收占比提升。
  • 高性能运算市场投入高密度多层重布线扇出型封装技术FO-MCM。
  • XDFOI™工艺已进入稳定量产阶段，实现4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。

• 通富微电：

  • 营收增长最快，研发费用率6.2%，专利申请量增长近40%。
  • 与AMD合作密切，是其最大封装测试供应商，占订单总数80%以上。
  • 在先进封装领域构建国内最完善的Chiplet封装解决方案。
  • 实现5层RDL超大尺寸封装（65×65mm）和超大多芯片FCBGA MCM技术（最高集成13颗芯片）。

• 华天科技：

  • 2022年导入42家汽车电子客户，涉及202个项目。
  • 2023年营收目标为135亿元，同比增长13%。
  • 完成3D FO SiP封装工艺平台和基于TCB工艺的3D Memory封装技术开发。

先进封装进展

• 长电科技：XDFOI™工艺进入稳定量产，最大封装体面积约1500mm²。
• 通富微电：自建2.5D/3D产线，推动Chiplet封装技术发展。
• 华天科技：双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证。

投资建议

• 建议关注长电科技、通富微电、华天科技等大陆封测龙头。
• 未来有望受益于台系厂商产能外迁及下游需求复苏。
• 各厂商在高端封装、汽车电子、高性能计算等领域布局加速，技术迭代明显。

风险提示

• 行业周期复苏不及预期。
• 下游需求不及预期。
• 竞争加剧风险。

图表目录摘要

• 图1：全球封测市场规模及增速（2016-2027）。
• 图2：2016-2022年中国封测市场规模及增速。
• 图3：2022年全球封测前十强预估排名。
• 图4-6：日月光、力成科技及台股IC封测板块月度营收及同比变化。
• 图7-12：各封测厂商年度及季度营收增速、库存金额与周转天数对比。
• 图13-16：各厂商年度及季度毛利率、净利率对比。
• 图17-21：各厂商量产封装形式、研发费用率、发明专利数量等技术与运营数据。

表格目录摘要

• 表1：大陆三大封测厂商经营情况汇总（营收、净利润、净利率）。
• 表2-5：各厂商在汽车电子、通讯电子、高性能运算及先进封装领域的进展。

分析师简介

• 陈海进：电子行业首席分析师，6年以上研究经验，南开大学硕士，覆盖电子行业全领域。
• 徐巡：电子行业研究助理，上海交通大学硕士，2年以上研究经验，曾任职于凯盛研究院，覆盖IC设计、设备与制造等领域。

投资评级说明

• 股票投资评级：买入（相对强于市场20%以上）、增持（相对强于市场5%~20%）、中性（相对市场-5%~+5%）、减持（相对弱于市场5%以下）。
• 行业投资评级：优于大市（预期行业回报高于基准10%以上）、中性（介于-10%~10%）、弱于大市（低于基准10%以下）。

法律声明

• 本报告仅供德邦证券客户使用，不构成投资建议。
• 报告内容基于市场公开信息，不保证其准确性。
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