深度报告-20240904-国盛证券-气派科技-688216.SH-深耕封测环节近二十年_先进封装构筑远期成长动能_21页

气派科技首次覆盖报告分析

证券研究报告

气派科技概述

气派科技股份有限公司成立于2006年11月7日，专注于集成电路封装和测试业务近20年。公司是华南地区最大的本土集成电路封装测试企业之一，拥有超过300种封装形式，并于2023年开始拓展晶圆测试和功率器件封测业务，不断提升一站式服务能力。

公司业绩在2024年上半年实现显著反转。营收同比增长2661%，归母净利润虽仍为负但同比增长4153%，主要受益于消费电子行业回暖及先进封装业务占比提升。当前先进封装占营收32.49%，同比提升36.6个百分点。

经营亮点

1. 业务转型
   开启晶圆测试服务，完成20个晶圆测试方案开发，2024上半年测试量同比增长19203%。功率器件封装业务贡献营收，研发覆盖MOSFET、IGBT、SiC等产品。

2. 产能扩张
   2024年构建100台套测试产能，实现80万片/年产能目标。

盈利预测

预计2024-2026年净利润分别为-0.06亿、0.02亿和0.05亿元，同比增长率分别为52%、132%、127%。毛利率由负转正，净利率从-1319%提升至38%。

估值评级

首次给予“买入”评级。公司总市值169.54亿元，PB估值23.99倍，低于行业平均水平。

风险提示

1. 新产品研发不及预期
2. 下游复苏进度滞后
3. 产能消化压力

结语

气派科技在先进封装和晶圆测试领域的布局逐步完善，叠加行业复苏利好，业绩弹性较大。建议投资者关注其新业务推进和产品结构优化进展。📈