半导体行业深度研究：产业风口已至，设备“芯芯”向荣-171114_43页_5mb

半导体产业总结

核心内容

半导体产业是电子信息产业链的顶端，其核心为集成电路（IC），占据全球半导体市场超过 $80%$ 的份额。未来，汽车电子、消费电子、物联网等将成为新的增长点。全球半导体市场在2017-2018年预计实现显著增长，增速分别为 $17%$ 和 $4.3%$，市场规模有望增加至3965亿元和4136亿元，其中中国市场占比有望超过 $60%$。然而，我国半导体自供率不足 $35%$，供需失衡问题严峻，发展半导体已成为国家意志所在。

主要观点

1. 全球市场扩张

   • 全球半导体市场增速加快，2017-2018年预计分别为 $17%$ 和 $4.3%$。
   • 亚太地区成为全球半导体市场的主导，占比有望保持在 $60%$。
   • 集成电路作为核心产品，未来将继续作为行业增长的引擎，占据 $82%$ 以上的市场份额。

2. 国内半导体设备发展机遇

   • 2016H2-2018年为半导体设备的大周期，设备投资进入上行区间。
   • 中国大陆晶圆厂建设周期为设备投资提供重要支撑，预计2017下半年至2018年设备投资空间约为200亿美元，其中中道设备占比最大，约为 $70%$。
   • 政策支持（如国家集成电路产业投资基金）为国产设备替代提供了强有力的支持。

3. 技术瓶颈与行业变革

   • 摩尔定律接近失效，技术瓶颈如“热死亡”与“量子效应”推动行业变革。
   • 行业商业模式从“自动升级”转向“订制化”，设备投资需求显著增加。
   • 未来半导体设备将更加注重高精度、高性能，以满足新工艺需求。

4. 国产替代进程加速

   • 我国半导体行业在2011年后进入国产替代期，供给能力显著提升。
   • 国产设备在封测环节已实现突破，未来有望在制造环节取得更大进展。

关键信息

• 行业周期：2016H2-2018年为半导体设备投资大周期，全球半导体设备投资高峰到来。
• 投资结构：半导体设备投资主要集中在制造段（约 $70%$），其次是设计段（约 $10%$）和封测段（约 $20%$）。
• 政策支持：国家集成电路产业投资基金（大基金）设立，分两期投资，一期重点支持晶圆制造，二期关注设计和材料。
• 设备需求：2017-2018年全球半导体设备投资预计达200亿美元，其中中道设备投资约为140亿美元。
• 国产替代：我国在封测环节已实现设备突破，未来在制造环节也将迎来发展机遇。

重点企业与投资建议

A股精选标的

1. 北方华创

   • 产品率先挺进 $14\mathrm{nm}$ 时代，静待明年业绩释放。
   • 重点受益于半导体设备投资周期。

2. 晶盛机电

   • 晶体生长设备领域龙头企业，订单充足，业绩支撑坚实。
   • 在硅片制造设备领域具备一定优势。

3. 长川科技

   • 以客户为中心，高研发投入，政策助推下实现稳健成长。
   • 在封装测试设备领域表现突出。

4. 至纯科技

   • 国内高纯工艺系统龙头，设备业务进入高速成长期。
   • 在晶圆制造设备领域具备竞争力。

海外对标

• 美国AMAT：全球最大的半导体设备制造商，产品覆盖主要生产环节。
• 荷兰ASML：全球光刻机巨头，客户覆盖一流半导体制造商。
• 日本东京电子：业绩增长稳定，市占率优势突出。
• 香港ASM Pacific：进击的设备龙头。

风险提示

• 行业竞争加剧。
• 宏观经济大幅下滑可能影响设备投资。

投资评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）
• 上次评级：强于大市

总结

半导体行业正处于快速发展阶段，设备投资周期开启，国产替代机遇显著。全球市场增长预期良好，中国市场需求持续上升，政策支持力度大。设备投资主要集中在制造段，国产设备有望在中长期实现突破，提升市场份额。重点企业如北方华创、晶盛机电、长川科技和至纯科技值得关注，其在不同环节具备较强的竞争力。未来行业将从“自动升级”转向“订制化”，技术门槛提高，设备需求持续增长。