2017-半导体行业深度：产业风口已至，设备“芯芯”向荣_43页_5mb

半导体产业总结

核心内容

半导体产业处于电子信息产业链顶端，其核心为集成电路（IC），市场份额超过80%。未来，汽车电子、消费电子、物联网等将成为新的增长点。全球半导体市场正加速扩张，预计2017至2018年增速分别为17%和4.3%，市场规模有望增加至3965亿元和4136亿元，其中中国市场占全球市场份额有望超过60%。然而，我国半导体自供率不足35%，供需失衡问题严峻，发展半导体是国家意志所在。

主要观点

• 全球市场增长：全球半导体市场增速显著，2017年行业增速预计达到17.0%，主要由汽车电子、消费电子、智能手机等下游需求带动。
• 中国需求增长：中国半导体产品需求持续增长，2016年市场规模达2354亿美元，自供率仅为35%左右，国产替代空间巨大。
• 技术瓶颈与行业变革：摩尔定律接近失效，面临“热死亡”和“量子效应”两大技术桎梏，推动行业向“订制化”商业模式转变。
• 政策支持：国家通过设立集成电路产业投资基金（大基金）推动半导体产业发展，大基金一期投资1387.2亿元，二期预计不低于千亿规模，形成强大的政策支持体系。
• 设备投资重点：半导体设备投资主要集中在制造段，占设备投资的70%。未来四年全球将有62座晶圆厂建成，其中26座位于中国大陆，推动设备投资进入上行区间。

关键信息

1. 全球市场与增长

• 全球半导体市场在2017-2018年将显著提速，增速分别为17%和4.3%。
• 亚太地区占全球市场份额约60%，中国是主要增长区域。
• 集成电路占全球半导体产品市场的82%以上，是行业增长的核心驱动力。

2. 中国半导体市场

• 中国半导体产品需求从2000年的约100亿美元增长至2016年的2354亿美元，CAGR为9.26%。
• 我国半导体自供率不足35%，供需失衡严重，亟需国产替代。
• 2017下半年至2018年，中国半导体设备投资空间预计为200亿美元，其中前中后道设备投资分别为4亿、140亿和50亿美元。

3. 半导体制造环节

• IC设计：将客户要求转化为有逻辑的电路规划图，是半导体产业链的起点。
• 硅片制造：硅片是IC制造的基础，高纯度、大尺寸是趋势。
• IC制造：核心环节，设备种类最多，包括光刻机、刻蚀机、离子注入机等。
• IC封测：技术难度较低，国产设备已实现突破，成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节。

4. 技术瓶颈与解决方案

• 热死亡效应：芯片尺寸缩小，导致热量增加，限制了芯片性能。
• 量子效应：芯片尺寸缩小至14nm以下，电子行为受限于量子不确定性，影响可靠性。
• 解决方案包括多核处理器、3D架构、量子计算和神经形态计算等，目前仍处于研究阶段。

5. 行业趋势与商业模式

• 商业模式转变：从“自动升级”转向“订制化”，强调客户需求导向。
• 设备投资集中：制造段设备投资占比最高，约为70%，其中光刻机占比20-25%。
• 全球设备投资高峰：2017H2至2018年，全球半导体设备投资将进入高峰。

6. 政策与投资

• 大基金设立：2014年设立，一期投资1387.2亿元，二期预计不低于千亿规模。
• 投资方向：一期重点投资晶圆代工和存储，二期转向IC设计和新兴智能应用。
• 地方基金支持：大基金撬动地方集成电路产业投资基金达5145亿元，形成强大的产业支持体系。

7. 国产设备发展

• 主要企业：北方华创、晶盛机电、长川科技、至纯科技等。
• 技术突破：在光刻、刻蚀、离子注入、封装测试等领域实现突破，国产替代进程加速。

风险提示

• 行业竞争加剧
• 宏观经济大幅下滑

投资建议

• 关注国产设备龙头：北方华创、晶盛机电、长川科技、至纯科技。
• 重视技术进步与市场需求增长，把握国产替代机遇。

行业走势图

• 费城半导体指数和台湾半导体行业指数持续上涨，显示行业景气度提升。

图表目录

• 图1至图61：涵盖全球半导体市场结构、中国半导体需求、设备投资、商业模式变化等关键数据。

相关报告

• 《半导体-行业投资策略：龙头崛起系列：穿越硅周期常态下的中国半导体核心变量》
• 《半导体-行业点评：2017Q3板块总结》
• 《半导体-行业专题研究：龙头崛起系列：结构转变推动产业转移》

总结

半导体行业正处于发展的重要阶段，全球市场加速扩张，中国市场需求持续增长，国产替代空间巨大。政策支持和设备投资的增加将推动行业快速发展，技术瓶颈促使行业向“订制化”转型，国产设备在封测环节已实现突破，未来在制造和设计环节有望进一步发展。投资建议关注国产设备龙头，把握行业增长机遇。