半导体行业深度研究：产业风口已至，设备“芯芯”向荣-20171114-天风证券-43页-2mb

报告摘要

半导体产业分析总结

核心内容

半导体产业是电子信息产业链的核心，其主要产品为集成电路（IC），占据全球半导体市场80%以上的份额。随着汽车电子、消费电子、物联网等新兴领域的发展，全球半导体市场正加速扩张，预计2017年和2018年的增速分别为17%和4.3%，市场规模有望分别达到3965亿元和4136亿元。中国市场在全球市场份额中占据重要地位，预计超过60%。然而，我国半导体自供率不足35%，供需失衡问题严峻，发展半导体是国家战略方向。

主要观点

全球半导体市场景气周期开启：2016年中至2018年是半导体设备投资的大周期，费城半导体指数和台湾半导体行业指数显著上涨，显示行业复苏迹象。
设备投资集中于制造与封测环节：半导体设备投资主要集中在制造环节（约70%），其中光刻机、刻蚀机、离子注入机等为关键设备。
中国大陆晶圆厂建设加速：未来四年将有62座晶圆厂建成，其中26座位于中国大陆，预计2017年下半年至2018年产能集中释放。
国产替代机遇显著：在政策支持和大基金推动下，我国半导体设备企业有望逐步替代进口产品，特别是在封测和部分制造环节已实现突破。
技术瓶颈推动行业变革：摩尔定律接近失效，“热死亡”和“量子效应”成为制约半导体技术发展的关键问题，推动行业向“订制化”和“高密度”发展。
投资周期与企业成长：2017-2019年全球半导体设备投资空间预计超过200亿美元，其中制造环节占比最大，为140亿美元。

关键信息

市场增长：2017-2018年全球半导体市场增速分别为17%和4.3%，中国市场需求持续增长。
投资结构：前道、中道、后道设备投资占比分别为10%、70%、20%。
中国大陆晶圆厂：2017-2018年期间，中国大陆晶圆厂设备投资预期为200亿美元，其中制造环节占140亿，封测占50亿。
行业趋势：全球半导体市场正从PC、智能手机等传统领域向汽车电子、物联网、可穿戴设备等新兴领域转移。
技术发展：芯片关键尺寸已进入14nm级别，未来将向2-3nm发展，面临技术与成本双重挑战。
商业模式变化：从“自动升级”向“订制化”转变，设备和产品需更贴合客户需求。

风险提示

行业竞争加剧
宏观经济大幅下滑

重点企业推荐

北方华创：产品率先挺进14nm时代，受益于半导体设备投资周期，静待业绩释放。
晶盛机电：晶体生长设备领域龙头企业，订单充足，业绩支撑坚实。
长川科技：以客户为中心，高研发投入，政策助推下实现稳健成长。
至纯科技：国内高纯工艺系统龙头，设备业务进入高速成长期。

政策支持

国家集成电路产业投资基金（大基金）设立，分两期投资，一期侧重制造，二期侧重设计。
大基金一期投资55个项目，涉及40家集成电路企业，累计出资653亿元，推动产业链发展。

行业前景

全球半导体设备市场迎来新一轮投资周期，预计2017-2019年设备投资空间超200亿美元。
中国半导体设备市场有望在全球千亿市场中占据一席之地，设备企业迎来发展机遇。

技术与商业模式

技术桎梏：摩尔定律接近失效，导致芯片制造成本上升，技术瓶颈倒逼行业变革。
商业模式：从“自动升级”转向“订制化”，满足不同应用场景的芯片需求。

图表与数据支持

行业增长：全球半导体市场增速与GDP增长密切相关，2016-2018年全球GDP预计增长3.20%、3.50%、3.60%。
市场结构：全球半导体市场以亚太地区为主导，占比超过60%。
设备投资：光刻机占设备投资20-25%，刻蚀机、离子注入机等设备投资占比约10-15%。

总结

全球半导体市场正进入新一轮景气周期，中国大陆晶圆厂建设加速，设备投资空间巨大。我国半导体自供率不足35%，面临严重供需失衡问题，但通过大基金投资和政策支持，国产设备企业有望在制造、封测等领域实现进口替代。未来行业将向“订制化”和“高密度”方向发展，技术瓶颈将推动行业创新。重点企业包括北方华创、晶盛机电、长川科技和至纯科技，它们在各自领域具备竞争优势，有望在新一轮投资周期中受益。

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