20171114-天风证券-半导体行业深度研究_产业风口已至_设备_芯芯_向荣_43页_2mb

半导体产业总结

核心内容

半导体产业是电子信息产业链的顶端，其核心为集成电路（IC），占据全球市场80%以上份额。未来，汽车电子、消费电子、物联网等将成为新的增长点。根据WSTS预测，全球半导体市场在2017和2018年将分别实现17%和4.3%的增速，市场规模有望达到3965亿元和4136亿元，其中中国市场占比有望超过60%。然而，我国半导体自供率不足35%，供需失衡问题严峻，发展半导体是国家意志所在。

主要观点

1. 全球半导体市场加速扩张：全球半导体市场在2017年迎来景气周期，设备投资进入上行区间。费城半导体指数和台湾半导体行业指数均显著上涨，表明设备需求旺盛。
2. 中国大陆晶圆厂建设周期：未来四年全球将新增62座晶圆厂，其中26座位于中国大陆，预计2017下半年至2018年产能集中释放，设备采购需求将显著提升。
3. 半导体设备投资占比高：半导体设备投资主要集中在制造环节，占比约70%，其中光刻机、刻蚀机、离子注入机等为主要设备。预计2017下半年至2018年中国半导体设备投资空间约为200亿美元。
4. 国产替代机遇显现：在政策和市场的双重推动下，我国半导体设备行业迎来进口替代的窗口期，部分国产设备已实现突破，如北方华创、晶盛机电、长川科技、至纯科技等。
5. 技术瓶颈与商业模式变革：摩尔定律接近失效，导致“热死亡”与“量子效应”成为技术瓶颈，推动行业向“订制化”商业模式转型，提升产品与设备的针对性与附加值。

关键信息

1. 全球市场趋势

• 全球半导体市场在2017年实现17%的增速，2018年预计为4.3%。
• 亚太地区占据全球市场约60%份额，主导地位显著。
• 集成电路占据全球半导体市场82%以上，是行业增长的核心驱动力。

2. 中国半导体市场

• 我国半导体产品需求在2000-2016年间增长显著，2016年市场规模达2354亿美元。
• 集成电路自供率不足35%，依赖进口，但近年来逐步提升。
• 中国大陆晶圆厂建设加速，2017下半年至2018年设备需求将集中释放。

3. 半导体制造流程与设备

• IC设计：主要分为逻辑设计与物理设计，涉及多种工具，如仿真验证、逻辑综合、布局布线等。
• 硅片制造：包括单晶生长、磨外圆、切片、磨片、倒角、刻蚀、抛光等，设备需求大。
• IC制造：涵盖扩散、薄膜生长、光刻、刻蚀、离子注入、抛光等，设备种类最多，光刻机占设备投资20-25%。
• IC封测：技术难度相对较低，国产设备已实现突破，如长川科技、上海新阳等。

4. 国产设备投资机会

• 重点企业：北方华创（产品进入14nm时代）、晶盛机电（晶体生长设备龙头）、长川科技（以客户为中心，高研发投入）、至纯科技（高纯工艺系统龙头）。
• 政策支持：国家集成电路产业投资基金（大基金）设立，投资总额超过2000亿元，重点支持制造与设计环节，推动国产替代。

5. 投资与风险

• 投资周期：2017-2018年为半导体设备投资大年，行业景气周期有望持续至2018年。
• 风险提示：行业竞争加剧、宏观经济大幅下滑等。

未来展望

随着全球半导体市场进入新一轮扩张周期，我国半导体设备行业将迎来发展机遇。政策支持、市场需求增长和国产替代趋势将共同推动行业快速发展。重点企业有望在设备投资周期中受益，享受核心资产溢价。未来，行业将更加注重订制化产品与设备，提升技术含量和附加值。