半导体行业深度研究_产业风口已至_设备_芯芯_向荣_41页_5mb

半导体产业总结

核心内容

半导体产业处于电子信息产业链顶端，其核心为集成电路（IC），占全球半导体市场80%以上。随着汽车电子、消费电子、物联网等新兴领域的快速发展，全球半导体市场正迎来新一轮扩张。根据WSTS预测，2017至2018年全球半导体市场增速分别为17%和4.3%，市场规模有望达到3965亿元和4136亿元，其中中国市场占全球市场份额有望超过60%。然而，我国半导体自供率不足35%，供需失衡问题严重，发展半导体是国家意志所在。

主要观点

1. 全球市场增长：全球半导体市场增速加快，2017至2018年分别预计增长17%和4.3%。半导体行业具有顺周期属性，与全球GDP增长高度相关，预计未来两年将继续保持增长态势。
2. 中国半导体投资：中国自2014年起启动集成电路产业投资基金（大基金），通过两阶段投资分别支持IC制造和设计环节，推动国产替代进程。预计2017下半年至2018年中国半导体设备投资空间为200亿美元，其中制造环节占比最高。
3. 半导体设备投资：2016H2-2018年是半导体设备投资的大周期，费城半导体指数和台湾半导体行业指数均大幅上涨。中国大陆晶圆厂建设周期是设备投资的主要驱动力，未来四年将有26座晶圆厂在大陆建成。
4. 技术瓶颈与产业变革：摩尔定律接近失效，技术瓶颈如“热死亡”和“量子效应”限制了芯片的进一步微型化。全球正寻求新的解决方案，如多核处理器、3D架构、新型计算范式等。
5. 国产替代机遇：封测环节技术难度较低，我国在该领域已有突破，如长川科技、上海新阳等企业在划片、键合、电镀等领域实现国产替代。政策支持和资本投入将推动我国半导体设备企业快速发展。

关键信息

• 半导体产业链：包括IC设计（前道）、IC制造（中道）、IC封装检测（后道）三大环节，其中制造环节投资占比最高，约为70%。
• 设备投资结构：光刻机、刻蚀机、离子注入机、涂胶显影机等为制造环节主要设备，占比约20-25%；封装检测设备占比约5-10%。
• 晶圆厂建设：未来四年全球将新增62座晶圆厂，其中26座位于中国大陆。大陆晶圆厂产能将在2017下半年至2018年集中释放。
• ICF基金投资：大基金一期投资55个项目，涉及40家集成电路企业，承诺出资1003亿元，实际出资653亿元。二期投资重点在IC设计领域，预计不低于千亿规模。
• 重点企业：建议关注北方华创、晶盛机电、长川科技、至纯科技等企业，这些企业在半导体设备领域具有较强竞争力和增长潜力。

风险提示

• 行业竞争加剧
• 宏观经济大幅下滑

投资建议

• 关注半导体设备投资大周期，尤其是制造环节
• 关注国产替代进程，特别是封测环节
• 关注政策支持下的重点企业，如北方华创、晶盛机电、长川科技、至纯科技等

图表与数据

• 图1：英伟达Tesla GV100芯片示例
• 图2：全球半导体市场分产品构成
• 图3：全球半导体设备销售额及其增速
• 图4：全球硅晶圆出货量及其增速
• 图5：全球GDP与半导体产品年销售额增速相关系数
• 图6：全球GDP与集成电路市场增速相关系数
• 图7：我国半导体产品总需求量及其增速
• 图8：我国集成电路产品供求情况
• 图9：我国光电子元件、传感器与分立器件（O-S-D）供求情况
• 图10：2003至2016年半导体行业手机与电脑应用情况
• 图11：2003至2016年半导体行业汽车与其他消费电子应用情况
• 图12：2015Q1至2017Q2全球半导体产品季度销售额及其增速
• 图13：2005年至2018E全球半导体产品销售额及其增速
• 图14：2005年至2018E全球各市场半导体产品销售额及其增速
• 图15：2003至2016年全球半导体市场分产品构成
• 图16：2016年全球12寸晶圆产能分布
• 图17：2016年全球8寸晶圆产能分布
• 图18：全球半导体设备销售额及其增速
• 图19：全球硅晶圆出货量及其增速
• 图20：全球半导体设备投资规模（单位：十亿美元）
• 图21：公司硅系统业务收入及增速（单位：百万美元）
• 图22：公司毛利率和营业利润率
• 图23：公司收入分布情况（单位：百万美元）
• 图24：公司主营业务收入及增速
• 图25：公司毛利率及营业利润率
• 图26：公司收入分布情况（单位：百万欧元）
• 图27：2015Q1-2016Q4营业收入与净利润
• 图28：2015Q1-2016Q4毛利率与净利率
• 图29：2013-2016年各项业务营收
• 图30：2013-2016年各项业务营收占比
• 图31：公司2012年-2017年Q3营业收入及同比增速
• 图32：公司2012年-2017年Q3归母净利润及同比增速
• 图33：公司2013年-2017年Q3毛利率和净利率水平
• 图34：公司2013年-2017年Q3三费率水平
• 图35：长川科技2012年至今的营收与扣非净利润增长情况
• 图36：长川科技2012年至今的毛利率与净利率情况
• 图37：国家IC产业投资基金持股长川科技比例高达7.5%
• 图38：2016年全球前十大晶圆制造设备供应商排名
• 图39：2017下半年-2018不同环节主要设备投资
• 图40：2016年中国半导体设备十强
• 图41：主要设备及国内外供应商梳理
• 图42：分产品毛利率水平
• 图43：公司产品与国外领先企业产品对比
• 图44：2016年全球晶圆产能排名前十
• 图45：我国晶圆厂在建产线梳理
• 图46：我国主要12寸晶圆厂按季度扩建设备订单
• 图47：2017财年半导体设备收入占总收入比例在90%以上
• 图48：公司收入分布情况（单位：十亿日元）
• 图49：2015Q1-2016Q4营业收入与净利润
• 图50：2015Q1-2016Q4毛利率与净利率
• 图51：2013-2016年各项业务营收
• 图52：2013-2016年各项业务营收占比
• 图53：公司2012年-2017年Q3营业收入及同比增速
• 图54：公司2012年-2017年Q3归母净利润及同比增速
• 图55：公司2013年-2017年Q3毛利率和净利率水平
• 图56：公司2013年-2017年Q3三费率水平
• 图57：长川科技2012年至今的营收与扣非净利润增长情况
• 图58：长川科技2012年至今的毛利率与净利率情况
• 图59：国家IC产业投资基金持股长川科技比例高达7.5%
• 表1：半导体下游应用
• 表2：IC设计具体工艺流程
• 表3：硅片生产工艺流程、设备及主要供应商
• 表4：晶圆加工主要工艺流程
• 表5：封测段主要工艺流程简介
• 表6：2014年以来大基金投资情况概览
• 表7：2016年全球晶圆产能排名前十
• 表8：我国晶圆厂在建产线梳理
• 表9：我国主要12寸晶圆厂按季度扩建设备订单
• 表10：2016年全球前十大晶圆制造设备供应商排名
• 表11：2017下半年-2018不同环节主要设备投资
• 表12：2016年中国半导体设备十强
• 表13：主要设备及国内外供应商梳理
• 表14：分产品毛利率水平
• 表15：公司产品与国外领先企业产品对比