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长电科技（600584）公司调研报告总结

核心内容

长电科技作为国内封测行业的绝对龙头，凭借其在先进封装技术、国际客户资源和国家政策支持下，持续提升其在全球半导体产业链中的地位。2014年，公司通过大基金支持，完成对全球第四大封测企业新科金朋的收购，标志着其正式进入全球封测第一梯队。此次收购不仅提升了公司的营收规模，还增强了其在先进封装、知识产权和国际市场的竞争力。

主要观点

• “蛇吞象”式收购：长电科技以7.8亿美元收购新科金朋，其营收规模为公司的近2倍，收购后公司营收将进入全球前四，成为全球封测行业前三甲。
• 技术与市场优势：新科金朋在晶圆级封装和倒装类封装技术方面具备国际领先水平，客户资源丰富，覆盖全球主流半导体厂商。
• 产品结构调整：公司积极调整产品结构，重点发展高端封装，同时通过搬迁传统封装产线至低成本地区，显著提升盈利能力。
• 产业链整合：公司与中芯国际合作，建立12英寸凸块加工合资公司，打造集成电路产业链，形成“紫光+中芯+长电”的虚拟IDM模式。
• 盈利预测：公司预计2015-2017年营业收入分别为78.41亿、96.35亿、118.09亿，净利润分别为2.56亿、3.61亿、4.93亿，对应动态PE分别为63倍、45倍、33倍。
• 风险提示：行业景气度下降及先进封装扩产进度低于预期是主要风险。

关键信息

收购新科金朋

• 收购金额：7.8亿美元（长电科技、芯电半导体、大基金三方共出资6.6亿美元，外加1.2亿美元贷款）。
• 收购效果：公司营收将达24亿美元以上，位居全球前三；先进封装技术与服务能力大幅提升。
• 客户资源：新科金朋客户包括博通、高通、展讯、SanDisk、Marvell等国际领先企业。
• 技术提升：公司掌握eWLB、WLCSP、IPD、TSV、FC等先进封装技术，部分技术已实现量产。

产品结构转型

• 传统封装搬迁：滁州和宿迁工厂完成传统封装产线搬迁，降低成本并提升盈利能力。
• 先进封装业务：长电先进2014年营收14.4亿，同比增长56.4%；净利润1.72亿，同比增长102.7%。
• 主要产品增长：WLCSP、Bumping等产品增长显著，其中Bumping月产能达12万片，WLCSP月产能近4亿颗。

产业链整合

• 与中芯国际合作：建立12英寸凸块加工合资公司，总投资1.5亿美元，初期产能1万片/月，最终规划产能5万片/月。
• 虚拟IDM模式：通过与中芯国际、紫光集团的合作，构建大陆地区集成电路产业链，形成从芯片制造到封装测试的完整链条。
• 市场应用：合资公司产品可用于智能手机、平板电脑、指纹识别等高端应用，提升客户粘性与市场占有率。

财务与盈利预测

财务指标变化

投资价值

长电科技凭借其技术实力、市场地位和政策支持，成为国内封测行业的绝对龙头。随着国内集成电路产业的快速发展，公司有望持续受益，投资价值巨大，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示

• 行业景气度下降
• 先进封装扩产进度低于预期

附录

• 分析师：吴娜（执业证书编号：S0550511020004）
• 研究助理：李学来
• 联系方式：(021)20361100 / wun@nesc.cn

以上为长电科技（600584）公司调研报告的核心内容、主要观点和关键信息的详细总结。