20140807-宏源证券-长电科技-600584.SH-两大优势持续夯实龙头地位_16页_721kb

长电科技公司深度报告总结

核心内容概述

长电科技（600584）作为中国半导体封测行业的龙头企业，在2014年展现出强劲的增长势头。公司凭借两大核心优势——知识产权优势与价值链提升优势，持续巩固其行业龙头地位。在政策支持和市场需求的双重驱动下，公司正加速布局先进封装技术，如Bumping、WLCSP、FC-BGA和TSV，以应对半导体行业向中国转移的趋势和3DIC技术的快速普及。

主要观点

1. 行业进入上升周期

• 行业复苏：2013年全球半导体行业市场规模首次突破3000亿美元，国内增速快于国际水平。
• 封测产业转移：全球封测产能持续向中国转移，2013年大陆封测产值占全球67%，成为全球封测增长的重要引擎。
• 政策支持：国家政策对半导体产业的扶持力度加大，封测行业成为重点支持对象，政策推动产业整合。

2. 技术升级与产能扩张

• 先进封装技术：公司积极布局WLCSP、FC-BGA、TSV等技术，其中WLCSP产能达到全球第三，FC-BGA实现量产，TSV技术已应用于CIS产品。
• Bumping技术：公司已掌握铜柱凸块技术，具备12英寸Bumping量产能力，成本控制优于传统Solder Bump技术。
• 3DIC技术：随着摩尔定律的趋近，3DIC成为主流趋势，公司具备技术储备和产能优势，有望受益于3DIC的快速普及。

3. 与中芯国际合作提升价值链

• 12英寸产业链：公司与中芯国际合作建设国内首条完整的12英寸先进半导体制造产业链，涵盖Bumping、Flip-Chip封装和28nm先进工艺。
• 供应链整合：此举有助于减少国内半导体加工价值外流，提升整体产业链的竞争力和附加值。

关键信息

财务预测（2014-2016）

技术与产能

• WLCSP：2013年产能1.6亿颗/月，预计2014年增至3.4亿颗/月，全球市场份额13.5%。
• FC-BGA：公司是国内唯一能实现量产的厂商，2014年7月产能约250万颗/月。
• TSV：已应用于CIS产品，2013年形成2亿元产值，预计2016年将达10亿元。
• Bumping：2013年形成9亿元产值，2014年预计贡献15亿元，2016年达30亿元。

业务结构优化

• 高端产品：公司重点发展FC-BGA、WLCSP等高端封装技术，适度发展传统封装。
• 子公司布局：包括长电科技（滁州）、长电科技（宿迁）、长电先进、新顺微电子、新晟电子、新基电子等，各具特色，形成高中低阶产品全覆盖。
• 成本控制：通过搬迁至宿迁和滁州，公司有望实现综合毛利率19%-20%，净利率4%-5%。

竞争优势

1. 知识产权优势：通过收购新加坡APS公司，获得国际领先的Bumping技术，支撑公司技术升级和产能扩张。
2. 产业链完整性：与中芯国际合作，形成完整的12英寸先进封装产业链，提升综合服务能力，降低中间环节成本。
3. 客户资源：拥有包括TI、SKYWORKS、展讯、高通、博通等在内的国际国内高端客户，订单稳定，市场占有率高。

投资建议

• 评级：买入
• 理由：公司未来三年业务成长性强劲，营收和利润增速均高于行业平均水平，技术储备和客户资源为其提供长期增长动力。
• 风险提示：FC改造增发项目建设低于预期、与中芯国际合作效果低于预期。

总结

长电科技凭借在先进封装技术上的领先布局和与中芯国际的战略合作，持续巩固其在封测行业的龙头地位。随着国内半导体产业的快速发展和政策支持，公司有望在3DIC、WLCSP、FC-BGA等高端封装市场中持续受益，实现业绩的稳步增长。公司未来三年的营收和利润增速预计分别为22%、24%、25%，归母净利润增速分别为2001.67%、60.21%、41.24%，展现出强劲的成长潜力。