电子行业深度报告：电子2022年度策略（一），聚焦底层国产化与电车智能化！-20220123-浙商证券-18页_1mb

电子行业2022年度策略总结

核心内容

2022年被视为电子行业底层国产化与电车智能化加速发展的关键一年。报告指出，随着半导体产业的持续扩张和新能源汽车的快速普及，电子行业在供需两侧迎来新的发展机遇。

主要观点

• 底层国产化：半导体设备及零部件、材料国产化进程加快，尤其在28nm及14nm制程技术方面，国内厂商正逐步实现替代。
• 电车智能化：汽车电动化与智能化推动了三电系统（电池、电机、电控）及驾驶智能、座舱升级等领域的技术革新与市场增长。
• 投资机会：重点关注半导体设备零部件及材料、三电增量元器件、智能驾驶相关传感器及车载芯片等核心受益标的。

关键信息

1. 底层国产化

1.1 IC设备厂商国产化推动核心零部件替代需求

• 全球半导体市场规模预计在2022年达到4995亿美元，2025年将达5,812亿美元。
• 2022年全球半导体设备销售规模预计增长至1,400亿美元。
• 国内晶圆厂如中芯国际、长江存储等正在加快国产化进程，28nm国产线逐步落地，14nm国产线也在推进中。
• 国内半导体设备自给率在2020年约为17.5%，2021年部分产线国产化率已超20%。

1.2 受益晶圆厂扩产及制程升级，半导体材料需求持续增长

• 2020年全球半导体晶圆年产能预计达到2.49亿片8英寸等效晶圆，2024年有望突破3亿片。
• 2020年全球半导体材料市场销售额为520亿美元，其中晶圆制造材料占比最高。
• 随着5G、AIOT、汽车电子等新兴领域的发展，国产半导体材料供应商有望享受长期增长红利。

1.3 国产线逐步落地，半导体设备需求有望持续景气

• 2022年将是本土晶圆厂进行产能持续扩张和制程技术持续提升的关键年。
• 28nm国产线逐步通线，14nm国产线规划已启动，推动国产设备渗透率提升。
• 国内设备厂商在CMP、PVD、刻蚀、清洗、热处理等环节已实现较高国产化率。

2. 电车智能化

2.1 汽车电动化继续深化，关注IGBT/磁性元件/薄膜电容等

• 新能源汽车带动IGBT市场扩容，预计2025年市场规模达385亿元。
• 薄膜电容器在新能源汽车中逐步替代铝电解电容器，2025年中国市场规模预计22亿元，全球48亿元。
• 磁性元件在新能源汽车中应用广泛，单车价值量提升，2025年中国市场规模预计104.5亿元，全球210.2亿元。

2.2 驾驶智能与座舱智能并行，关注光学/激光雷达/车载显示/车载芯片等

• 智能汽车电子电气架构包括车身域、智能座舱域、底盘域、动力域和自动驾驶域。
• 摄像头数量和价值量提升，车载摄像头市场预计2025年全球达270亿美元。
• 激光雷达市场在自动驾驶等级提升下迎来爆发，2025年全球市场规模将达46.1亿美元。
• 车载显示向一体化、大尺寸、高清化发展，相关产业链公司如隆利科技、伟时电子、长信科技等值得关注。

重点投资赛道

• 底层国产化：聚焦半导体设备零部件及材料国产化，如PVD/CVD腔体/结构件、KrF/ArF光刻胶、硅片等。
• 电车智能化：关注三电系统增量元器件（如SiC、IGBT、磁性元件）及智能驾驶/座舱升级相关产品（如激光雷达、车载显示、CIS芯片等）。

风险提示

• 下游需求发展不及预期。
• 技术研发不及预期。
• 晶圆厂代工风险。

公司推荐

• 士兰微、斯达半导、时代电气、法拉电子、江海股份、可立克、舜宇光学、韦尔股份、长信科技、隆利科技、伟时电子等。

相关报告

• 《浙商中小盘】把握时代机遇，紧抓科创北交十倍股》2022.01.14
• 《【浙商电子】“新能源+”重构供应链，重视汽车电子全方位机会》2021.11.25
• 《【浙商电子】MiniLED专题：屏显升级及车载/VR领域渐兴》2021.07.25
• 《如今的VR内容距离Metaverse有多远？》2021.06.20
• 《【浙商电子】XR产业周报：当前VR行业对比16年有什么变化？》2021.06.13