20210802-天风证券-电子制造行业专题研究_β+α兼具_持续看好软板赛道国内FPC产业链成长_24页_2mb

电子制造行业深度分析：FPC赛道持续成长

核心内容概览

FPC（柔性印刷电路板）作为电子制造的重要组成部分，因其卓越的性能优势，如高配线密度、轻薄可折叠、三维布线等，成为智能化、便携化、轻薄化趋势下的关键材料。2009-2019年，FPC产值复合增速达6%，高于PCB行业4.1%的增速。2019年全球FPC产值为122亿美元，占PCB总产值的20%。随着5G、VR/AR、IoT、汽车电子等下游领域的发展，FPC市场空间持续扩大，需求有望进一步提升。

主要观点

• FPC需求增长：智能手机是FPC最大应用领域，2018年占比达40%。苹果作为最大的软板需求方，其FPC单价高于国产手机，盈利能力更强。未来随着5G普及、安卓手机FPC用量提升、VR/AR和IoT设备的快速发展，FPC市场前景广阔。

• FPC供给格局：全球FPC市场集中度较高，CR3为58%。中国厂商通过收购和扩产，逐步承接海外产能退出，形成“两超+众小”的格局。鹏鼎控股、弘信电子、景旺电子等国内企业是主要参与者。

• FPC原材料国产化空间大：目前FPC上游原材料如FCCL、铜箔、电磁屏蔽膜等主要由日韩厂商垄断，国内厂商具备替代潜力。PTFE（铁氟龙）因其低传输损耗特性，成为未来FPC基材的重要趋势。

• 重点推荐企业：鹏鼎控股作为FPC龙头，受益于苹果创新和有序扩产；景旺电子作为优质PCB龙头，FPC板块稳健发展；方邦股份作为FPC原材料国产化代表，具备电磁屏蔽膜、超薄铜箔和FCCL等技术优势。

关键信息

FPC行业现状

• 性能优势：FPC具有可挠性、轻薄、三维布线等优势，适用于消费电子、汽车、医疗等领域。
• 市场结构：2018年全球FPC市场CR3为58%，中国厂商在其中占比28%，主要为鹏鼎控股、弘信电子等。
• 应用领域：智能手机、平板电脑、汽车电子、IoT设备、VR/AR设备等。

下游需求增长点

• 智能手机：一部手机平均使用10-15片FPC，苹果FPC用量达24片，远高于安卓手机的13片。
• 5G+手机创新：LCP天线、全面屏等技术提升FPC用量和价值。
• VR/AR设备：预计2026年全球VR头显设备出货量达4000万台，FPC用量有望提升至20条以上。
• IoT设备：2020年全球物联网连接数达117亿，2025年预计超过300亿，带动FPC需求增长。
• 汽车电子：新能源汽车渗透率提升，2021年Q1达5.8%，预计2030年整车电子成本占比接近50%，FPC用量有望超过100片。

供给端发展

• 国内厂商扩产：鹏鼎控股、景旺电子等企业持续扩产，承接海外FPC厂商退出，如日本旗胜、住友电工等。
• 海外产能退出：日本PCB产值从2008年的100.95亿美元下降至2019年的52.72亿美元，FPC板块利润下降，导致部分厂商考虑出售FPC业务。

原材料国产化趋势

• PTFE趋势：铁氟龙因其低传输损耗和优良柔韧性，成为5G、6G高频基材趋势，有望替代LCP。
• 电磁屏蔽膜：方邦股份打破海外垄断，成为国内第一、全球第二的生产商，未来有望受益于5G和汽车电子需求。

投资建议

• 行业评级：强于大市（维持评级）
• 重点推荐：
  • 鹏鼎控股：FPC龙头，受益于苹果创新及有序扩产。
  • 景旺电子：优质PCB龙头，FPC板块持续增长。
  • 方邦股份：FPC原材料国产化代表，电磁屏蔽膜、超薄铜箔、FCCL等业务具备增长潜力。

风险提示

• 海外产能退出缓慢：可能影响FPC国产化进程。
• 需求不及预期：疫情或其他因素可能导致FPC需求下降。
• 产品品控问题：影响客户验证和产品放量。

行业图表与数据

• FPC全球产值：2019年122亿美元，2009-2019年复合增速6%。
• 智能手机FPC用量：平均10-15片，iPhone XS使用约24片。
• 5G手机销量：预计2021年达5亿部，渗透率持续提升。
• VR/AR设备销量：2020年670万台，2020-2026年CAGR超35%。
• 物联网连接数：2020年117亿，2025年预计超300亿。
• 新能源汽车销量：2021年Q1达112.8万辆，渗透率5.8%。
• FPC市场集中度：2018年CR3为58%，国内厂商产值增长显著。

重点企业分析

鹏鼎控股

• 市场地位：全球第一大PCB生产企业，客户包括苹果、微软、谷歌等。
• 产品结构：涵盖FPC、HDI、RPCB、Module、SLP、COF、Rigid Flex等。
• 扩产计划：2020年及2021年多个扩产项目，如秦皇岛宏启胜、淮安庆鼎精密、龙川FPC二厂等，预计提升产能至当前的2倍。

景旺电子

• 市场地位：优质PCB龙头，产品覆盖刚性板、柔性板、金属基板。
• FPC业务：2019年FPC营收22.14亿元，占营收36%。
• 收购与扩张：2018年收购珠海双赢，FPC产能提升，产品结构高端化。

方邦股份

• 市场地位：国内首家集成电磁屏蔽膜、导电胶、FCCL、超薄铜箔的高新技术企业。
• 产品优势：电磁屏蔽膜全国第一、全球第二，具备技术、产品、客户三大优势。
• 研发进展：已推出高频、极低插入损耗电磁屏蔽膜、超薄铜箔、FCCL等产品，2020年产能突破30万平方米/月。

结论

FPC行业在需求端和供给端均呈现积极态势，未来在5G、VR/AR、IoT、汽车电子等领域有较大增长空间。国内厂商通过技术突破和产能扩张，有望实现对海外厂商的替代。投资建议重点关注鹏鼎控股、景旺电子和方邦股份等具备技术优势和市场潜力的公司。