5G终端系列报告一：FPC和SLP价值量双重提升，PCB产业链充分受益_24页_2mb

5G终端系列报告一总结

核心内容

本报告分析了5G技术对PCB产业链的影响，重点讨论了FPC（柔性印刷电路板）和SLP（类载板）在5G终端中的价值提升及其对产业链相关企业的积极影响。

主要观点

FPC价值量提升

• 量增：5G时代，天线列阵从MIMO技术升级为Massive MIMO技术，导致单机天线数量显著增加，同时FPC替代传统天线和射频传输线，提升了FPC的使用量。
• 价增：随着5G对高频高速传输的需求，MPI和LCP材质的FPC将逐步替代传统PI材质的FPC，带来ASP（平均销售价格）的显著提升。
• 渗透率提升：FPC在安卓阵营（尤其是高端机型）的渗透率有望明显提升，部分厂商如三星Note系列已开始采用FPC替代传统射频传输线。

PCB价值量提升

• 可用面积趋紧：5G时代，射频通路增加、数据量增多、屏幕增大等导致PCB可用面积愈加紧凑。
• SLP渗透率提升：SLP在HDI技术基础上采用MSAP制程，进一步细化线路，成为新一代精细线路印制板。SLP的单机价值量是高阶Anylayer的两倍以上，且毛利率超过50%。
• 安卓业务增长：随着SLP在安卓阵营的渗透率提升，PCB相关厂商的安卓业务有望填补苹果业务低峰期的空余产能，提升产能利用率和盈利能力。

关键信息

• 技术升级：5G推动天线从MIMO升级为Massive MIMO，单机天线数量增加，射频传输线需求上升。
• 材料替代：传统PI软板无法满足5G高频高速需求，MPI和LCP材质的FPC将逐步替代。
• 产业链布局：中国厂商如东山精密、鹏鼎控股、景旺电子、弘信电子等在FPC和SLP领域已有较完善的布局。
• 投资建议：建议关注PCB产业链相关企业，尤其是FPC和SLP制造商，以及上游材料企业。
• 风险提示：包括智能手机销量下滑、5G商用不及预期、新技术渗透不足、产品价格下滑等。

产业链相关标的

附录：MSAP与SAP工艺

• SAP（半加成法）：从一层薄化学镀铜涂层（<1.5μm）开始，通过电镀和去除种子铜层完成。
• mSAP（改良型半加成法）：从一层薄层压铜箔（>1.5μm）开始，与SAP工艺流程类似，但种子铜层厚度不同。

行业评级

• 行业评级：买入
• 前次评级：买入
• 报告日期：2019-03-21

联系方式

• 联系人：彭雾
• 电话：021-60750604
• 邮箱：pengwu@gf.com.cn

研究团队

• 许兴军：资深分析师，浙江大学系统科学与工程学士，浙江大学系统分析与集成硕士，2012年加入广发证券发展研究中心。
• 王璐：分析师，复旦大学微电子与固体电子学硕士，2015年加入广发证券发展研究中心。
• 余高：分析师，复旦大学物理学学士，复旦大学国际贸易学硕士，2015年加入广发证券发展研究中心。
• 王帅：研究助理，上海交通大学机械与动力工程学院学士、安泰经济与管理学院硕士，2017年加入广发证券发展研究中心。
• 彭雾：研究助理，复旦大学微电子与固体电子学硕士，2016年加入广发证券发展研究中心。

法律声明

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