电子制造行业：β+α兼具，持续看好软板赛道国内FPC产业链成长-20210802-天风证券-24页_1mb

电子制造行业分析：FPC赛道持续成长

核心内容概览

FPC（柔性印刷电路板）作为电子制造领域的重要组成部分，凭借其高性能、轻薄化、可折叠等优势，正逐步替代传统PCB。2009-2019年FPC产值复合增速达6%，高于PCB行业4.1%的增速，2019年全球FPC产值达122亿美元，占PCB总值的20%。随着5G、VR/AR、IoT及汽车电子等下游领域的发展，FPC市场空间持续扩大，未来增长潜力巨大。

主要观点

1. 需求端：多领域驱动FPC市场增长

• 智能手机是FPC当前最大应用领域，占全球FPC下游需求的40%。一部智能手机平均使用10-15片FPC，苹果作为最大软板需求方，其FPC单价高于国产手机，带来更高的盈利能力。
• 5G手机创新推动FPC需求增长，如LCP天线、全面屏等技术的普及，将提升FPC在手机内部的用量。
• VR/AR设备对轻量化和散热性有较高要求，预计单机FPC用量在10条以上，部分高端设备可达20条以上。
• IoT设备快速增长，催生大量硬件需求，FPC在其中占比将提升。
• 汽车电子在“四化”趋势下，FPC用量显著提升，预计2030年单车FPC用量将超100片。

2. 供给端：国内厂商积极扩产，承接海外产能退出

• 全球FPC市场集中度较高，2018年CR3达58%，日本、韩国厂商因聚焦高端、扩产意愿弱，产值均值下降。
• 中国厂商通过并购和技术升级，逐步进入FPC市场，形成“两超+众小”的格局，如鹏鼎控股、弘信电子等。
• 国内厂商持续扩产，承接海外FPC产能退出，推动国内市场份额提升。

3. 原材料国产化趋势明显

• FPC上游原材料如FCCL、铜箔、电磁屏蔽膜等长期被日韩厂商垄断，国内替代空间大。
• **PTFE（铁氟龙）**作为新型基材，具备低介电常数和低损耗特性，有望成为FPC未来主流材料。
• 国内企业如方邦股份在电磁屏蔽膜、超薄铜箔、FCCL等领域实现技术突破，打破海外垄断。

关键信息

FPC市场表现

• 2019年全球FPC产值达122亿美元，占PCB总值的20%。
• 2018年全球FPC市占率前三位分别为：臻鼎（26%）、旗胜（19%）、维信（9%）。
• 中国厂商15-18年产值大幅提升，受益于扩产、客户增长及PCB产业转移。

下游应用与需求增长

• 智能手机、平板电脑、其他消费类电子、汽车电子、网络通信分别占FPC需求的40%、18.8%、15.7%、5.5%、1.5%。
• 2020年全球VR头显设备出货量达670万台，预计2026年将达4000万台，复合增速超35%。
• 2020年全球物联网设备连接数达117亿，预计2025年将突破300亿，带动PCB需求增长。

国内FPC厂商表现

• 鹏鼎控股为全球最大PCB企业，营收占比达60%-70%，客户包括苹果、华为、小米等。
• 景旺电子作为优质PCB龙头，FPC业务稳健发展，2020年FPC营收达22.14亿元。
• 方邦股份为国内电磁屏蔽膜龙头，2020年营收达2.89亿元，2021年预计产能达50万平方米/月。

投资建议

• 重点推荐：鹏鼎控股，受益于苹果创新与持续扩产。
• 建议关注：景旺电子，FPC板块稳健发展。
• 重点推荐：方邦股份，受益于FPC原材料国产化趋势。

风险提示

• 海外产能退出缓慢，可能影响FPC国产替代进度。
• 疫情恶化，可能抑制下游需求增长。
• 产品品控问题，可能影响客户验证和产品放量。

行业评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）。
• 投资评级：股票评级为买入，行业评级为强于大市。

结论

FPC行业在需求端和供给端双重驱动下，呈现持续增长态势。国内厂商凭借技术升级和产能扩张，逐步替代海外企业，尤其在5G、汽车电子、IoT等新兴领域表现突出。随着PTFE等新材料的引入，FPC原材料国产化空间广阔，未来成长性可期。