20180722-华创证券-FPC子行业深度研究报告_高价值量元件兼具赛道与成长优势_外厂策略重心转移大陆迎加速发展_26页_2mb

报告摘要

FPC子行业深度研究报告总结

核心内容

FPC（柔性电路板）作为PCB的重要分支，因其轻薄、可弯曲、高密度等优势，成为电子产业升级和产品创新的关键材料。随着智能机轻薄化、5G、汽车电子、可穿戴设备、消费级无人机等领域的快速发展，FPC行业迎来高成长机遇。苹果作为全球消费电子领导者，其产品创新推动FPC需求不断上升，同时带动安卓阵营跟进。大陆FPC厂商在技术储备和产能扩张方面表现积极，有望承接全球产能转移，实现快速发展。

主要观点

FPC的物理特性与应用优势
FPC具备轻薄、可弯曲、高可靠性等特性，是满足电子产品小型化、轻量化和高性能需求的理想材料，尤其适用于智能手机、可穿戴设备、无人机等终端产品。
苹果引领FPC需求增长
苹果自iPhone4开始大量使用FPC，带动全球FPC市场增长。2017年iPhoneX单机FPC价值量显著提升，成为FPC需求增长的重要推动力。
LCP天线与高频FPC的发展
随着5G和毫米波技术的发展，LCP（液晶聚合物）天线因其低传输损耗、高空间利用率等优势，逐渐替代传统PI天线，成为未来FPC市场增长的重要方向。
FPC市场结构变化
全球FPC产业转移路径从欧美、日本逐步向中国大陆集中，大陆FPC产值占比逐年上升，成为全球PCB产业增长的核心动力之一。
5G与汽车电子带动FPC需求
5G技术的推进以及汽车电子化趋势，将大幅增加对高频FPC和低Dk/Df材料的需求，FPC市场将迎来新一轮增长。
大陆厂商发展机会
大陆优质FPC厂商如东山精密、景旺电子、合力泰、崇达技术等，凭借技术储备和产能扩张，有望在5G、汽车电子、可穿戴设备等领域占据重要地位。

关键信息

市场增长：2017年全球FPC市场规模约113.5亿美元，占PCB市场的20.5%，预计到2021年，FPC产值将达198亿美元，年复合增长率超过100%。
LCP天线：相比传统PI天线，LCP天线具有更低的传输损耗和更高的空间利用率，未来将广泛应用于5G、汽车电子、可穿戴设备等领域。
FPC材料：随着频率提升，低Dk/Df材料成为高频FPC的首选，市场需求巨大。
产能转移：全球FPC产能向中国大陆转移，大陆厂商通过并购、扩产等方式，逐步占据高端市场。
投资建议：重点推荐东山精密、合力泰、景旺电子、崇达技术等公司，认为其在FPC领域的技术储备和市场拓展能力较强，具备成长潜力。

重点公司分析

公司名称	股价（元）	2018E EPS（元）	2019E EPS（元）	2020E EPS（元）	2018E PE（倍）	2019E PE（倍）	2020E PE（倍）	评级
东山精密	25.4	1.14	1.73	2.43	22.3	14.7	10.5	强推
合力泰	7.83	0.58	0.76	1.01	13.5	10.3	8.0	强推
景旺电子	56.4	2.06	2.79	3.72	27.4	20.2	15.2	强推
崇达技术	16.94	0.73	0.99	1.37	22.7	16.7	12.1	推荐

风险提示

FPC行业景气度不及预期
厂商扩产力度不及预期
宏观经济波动

行业数据概览

指标	数值（亿元）	占比%
股票家数	39	1.1
总市值	3,543.58	0.64
流通市值	2,531.65	0.64

市场趋势与前景

5G趋势：5G时代将推动高频FPC发展，毫米波频段的引入将大幅提升数据传输速度和带宽。
汽车电子：随着汽车智能化、电动化发展，FPC在汽车雷达、自动驾驶系统、车载处理器等领域的应用将显著增加。
可穿戴设备：FPC因其轻薄、可弯曲特性，成为可穿戴设备首选连接器件。
消费级无人机：随着无人机小型化、高性能化趋势，FPC需求将快速增长。
LCP材料：LCP材料因低传输损耗、高空间利用率等优势，成为未来FPC市场的重要增长点。

产业转移背景

全球FPC产业转移路径：欧美、日本PCB产值逐年萎缩，而中国大陆PCB产值不断上升，占全球PCB总产值的比重预计达到53%。
日台厂商转型：日本和中国台湾厂商因成本上升和效益低下，开始向汽车电子等高附加值领域转移。
大陆厂商优势：大陆FPC厂商通过技术突破、产能扩张、并购整合等方式，逐步承接全球产能转移，成为FPC产业发展的核心力量。

政策与市场环境

国内政策支持：国家出台多项政策鼓励PCB及FPC产业发展，包括《中国制造2025》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》等，为FPC行业提供良好发展环境。
市场增长空间：随着5G、汽车电子、可穿戴设备、无人机等新兴领域的发展，FPC市场有望迎来长期增长，特别是在高频、低Dk/Df材料应用方面，潜力巨大。