20190912-广发证券-半导体行业跟踪分析:关注安防、汽车用CIS及屏下指纹新需求
报告摘要
半导体行业总结
核心内容
本报告聚焦于半导体行业中图像传感器(CIS)市场的增长趋势,特别关注安防、汽车用CIS及屏下指纹识别技术的发展对产业链的影响。
CIS市场概况
- 全球CIS市场在2018~2023年将保持 8.8% 的复合年增长率(CAGR),预计2023年市场规模将达到 238亿美元。
- 安防和汽车用CIS市场增长更快,分别保持 14.4% 和 14.1% 的CAGR。
- 安防用CIS市场规模预计在2023年达到 18.6亿美元,汽车用CIS市场规模预计在2023年达到 180.7亿美元。
封测需求提升
- 随着安防和汽车CIS需求的快速增长,封测需求同步上升。
- 在全球贸易冲突背景下,国内CIS封测企业获得更多订单,产能利用率显著提升。
- 晶方科技等国内封测企业具备垂直TSVCSP封装等技术,能够满足汽车和安防领域的特殊封装需求。
超薄屏下指纹识别方案
- 5G手机功耗增加,促使手机内部元器件向微型化发展,推动超薄屏下指纹识别方案的应用。
- 超薄屏下指纹方案采用 晶圆级镜头(WLO) 替代传统塑胶镜头,显著降低指纹识别模组厚度。
- 封装方式可采用 COB、TSV 等,其中 TSV封装 将为相关厂商带来新增需求。
- 全球超薄屏下指纹手机出货量在2019年为 0亿部,预计2020年将达 0.94亿部,占全球智能手机出货量的 7%。
主要观点
- 安防和汽车用CIS市场增长迅速,成为推动CIS行业发展的主要动力。
- 国产替代趋势加速,国内CIS封测企业订单饱满,产能利用率提升。
- 超薄屏下指纹识别方案在5G时代将逐步普及,推动WLO和TSV封装技术需求增长。
- 这些趋势将为产业链上的相关厂商创造新的发展机会。
关键信息
- CIS市场增长:预计2023年全球CIS市场规模将达238亿美元,年复合增长率8.8%。
- 安防CIS增长:预计2023年安防用CIS市场规模为18.6亿美元,年复合增长率14.4%。
- 汽车CIS增长:预计2023年汽车用CIS市场规模为180.7亿美元,年复合增长率14.1%。
- WLO技术需求:超薄屏下指纹方案将推动WLO镜头需求,预计2020年全球超薄屏下指纹手机出货量为0.94亿部,占智能手机出货量的7%。
- TSV封装应用:TSV封装技术在超薄屏下指纹方案中将带来新增需求。
- 国内封测企业:晶方科技等企业具备满足汽车和安防CIS封测需求的技术能力,订单饱满。
投资建议
- 韦尔股份:并购豪威科技后,在安防和汽车CIS领域具备全球领先实力。
- 汇顶科技:屏下指纹识别龙头企业,受益于超薄屏下指纹方案的普及。
- 晶方科技:国内CIS封装领先企业,同时受益于TSV封装技术在超薄屏下指纹方案中的应用。
风险提示
- 下游需求不及预期。
- 产品价格快速下滑。
- 原材料价格上涨。
- 智能手机出货量不及预期。
行业投资评级
- 买入:预期未来12个月内,股价表现强于大盘 10% 以上。
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分析师信息
- 许兴军:首席分析师,浙江大学系统科学与工程学士,浙江大学系统分析与集成硕士,2012年加入广发证券发展研究中心。
- 王亮:资深分析师,复旦大学经济学硕士,2014年加入广发证券发展研究中心。
- 王璐:资深分析师,复旦大学微电子与固体电子学硕士,2015年加入广发证券发展研究中心。
- 余高:资深分析师,复旦大学物理学学士,复旦大学国际贸易学硕士,2015年加入广发证券发展研究中心。
- 彭雾:资深分析师,复旦大学微电子与固体电子学硕士,2016年加入广发证券发展研究中心。
- 王帅:资深分析师,上海交通大学机械与动力工程学院学士、安泰经济与管理学院硕士,2017年加入广发证券发展研究中心。
- 王昭光:研究助理,浙江大学材料科学与工程学士,上海交通大学材料科学与工程硕士,2018年加入广发证券发展研究中心。
- 蔡锐帆:研究助理,北京大学汇丰商学院硕士,2019年加入广发证券发展研究中心。
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