2023-07-17-亿渡数据-北交所个股研究系列报告_石英晶振及封装材料企业研究_43页_2mb

报告总结：晶赛科技（871981.BJ）研究分析

公司基本情况

晶赛科技成立于2005年，专注于石英晶振及封装材料的研发、生产与销售，主要产品包括石英晶振（谐振器、振荡器）、封装材料和新兴的石英晶片。公司曾在2021年上市北交所，股权结构集中，由父女关系的创始人控制，实际控股以上市后战略配售为主。产品应用广泛，涵盖通信网络、移动终端、汽车电子等领域，积累了知名客户资源。

财务表现

最近几年，公司受益于行业增长，营业收入和利润稳步提升，2021年达到高点。但2022年始，由于石英晶振市场需求疲软，公司营收和利润显著下滑。2022年营收同比下降18.45%，净利润下降33.44%；2023年第一季度持续恶化的趋势。毛利率波动大，受产品结构、价格和市场供需影响；期间费用率和应收账款周转天数虽先控制良好，但近年因需求疲软而上升，经营压力加大。

行业分析

石英晶振作为关键电子元器件，市场规模与下游需求紧密相关，当前市场供大于求，传统需求如电子消费和通信波动大。增长点在于5G通信、物联网建设和汽车智能化，尤其新能源汽车对车规级石英晶振需求增加，有助于未来市场复苏。国内企业如晶赛科技、泰晶科技等技术进步，提升进口替代能力，但进口需求仍大；全球竞争格局以日本和台湾企业领先。

公司看点

公司技术升级缩小与国际领先企业的差距，特别是掌握1612尺寸石英晶振生产技术。品牌优势通过获得ISO认证和芯片厂商合作（如华为海思、联发科等）在市场建立知名度，积累了多样化客户资源，如三环集团、视源股份等，减少单一大客户风险。

风险因素

市场供给过剩风险：产能扩张导致供大于求，需应对需求疲软，可能引发价格战。存货风险：存货规模大，周转率下降，占用资金增加坏账风险。产品矩阵不足：产品种类较少，与同业相比缺乏高端或差异化产品，影响竞争力。此外，股权集中和实际控制人变化带来治理风险，需关注资本运作和关联交易。