20211115-国信证券-重大事件快评_国内石英晶振主要生产企业_应需募资翻倍扩产_10页_1mb

晶赛科技（871981）公司快评总结

核心内容概述

晶赛科技是一家专注于石英晶振及相关封装材料的国内电子元件制造企业，成立于2005年，主要产品包括SMD石英晶体谐振器、DIP石英晶体谐振器、石英晶体振荡器等。公司于2021年11月15日随北京证券交易所开市同步上市，本次发行以净利润为核心标准，募资2.28亿元，主要用于扩产和研发中心建设。

主要观点

1. 企业实力与市场地位

• 公司是国内石英晶振及部分相关封装材料资深生产企业，产品质量达到国际标准，在相关领域拥有一定市场份额。
• 产品已通过海思、紫光展锐、联发科等国际知名芯片厂商的检测标准，并为三环集团、视源股份等国内知名企业供货，具备较强的市场竞争力。
• 公司在国内外市场建立了品牌优势，尤其在SMD石英晶体谐振器领域表现突出，占销售收入近70%。

2. 财务表现

• 2019至2021年H1，公司实现收入2.29/3.22/2.20亿元，同比分别增长14.76%、40.76%、66.88%。
• 归母净利润分别为0.19/0.31/0.28亿元，同比增长-2.04%、+61.11%、+107.19%。
• 扣非净利润分别为0.15/0.34/0.25亿元，同比增长-15.20%、+134.92%、+76.02%。
• 按发行价计算的PE分别为32.1倍和22.0倍，盈利能力稳定。

3. 产品结构与应用领域

• 石英晶振是公司核心产品，占主营收入74.6%-79.1%，毛利率在22.6%-27.1%之间，盈利能力较强。
• 封装材料占主营收入25.4%-25.3%，毛利率为23.1%-25.4%，整体表现良好。
• 公司产品广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域，是电子产品不可或缺的基础元器件。

4. 市场竞争格局

• 全球石英晶振市场主要由日本、美国、中国台湾及大陆企业主导，其中日本企业占据约50%市场份额，技术领先。
• 国内企业与日本、中国台湾企业技术差距逐步缩小，公司2020年市占率为2.56%，与可比公司差距不大。
• 公司在封装材料领域市占率可达40%，具备一定优势。

5. 募投项目与产能扩张

• 公司计划通过募投项目新增年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器产能，实现核心产品产能翻倍。
• 新增产能将用于满足5G通讯、物联网、可穿戴设备等下游行业快速增长的需求。
• 项目建成后将提升产品可靠性、生产效率和成品率，增强公司竞争力。

6. 投资建议

• 公司深耕石英晶振封装制造多年，掌握核心技术，具备较强的研发能力和市场拓展能力。
• 在当前订单饱和、产销两旺的状态下，扩产项目有望推动公司在中高端市场获取更大份额，具备长期投资价值。
• 推荐持续关注。

关键信息

• 实控人及管理层：侯诗益家族为实际控制人，核心管理层均具备多年行业经验，部分成员持有公司股份。
• 销售模式：公司以直销为主，同时与数十家经销商合作，覆盖国内市场及部分海外市场。
• 客户结构：客户相对分散，前五大客户占比约30%，包括三环集团、视源股份、TP-LINK等知名企业。
• 产能与产销：公司近年来产能利用率维持在94%-99%之间，产销率始终在93%以上，产能接近饱和。
• 风险提示：原材料价格波动、技术更新不及预期、新客户开拓困难、新产能消化、下游景气度波动、汇率变化及新冠疫情等不确定性因素可能影响公司发展。

投资评级

募投项目详情

总结

晶赛科技凭借多年深耕石英晶振领域，已形成完整的产品体系和核心技术优势，其产品广泛应用于多个高增长行业。公司当前处于产销两旺状态，募投项目将推动其在中高端市场的份额提升，未来发展前景良好。尽管存在一定的市场和经营风险，但公司在行业内的竞争力和成长性仍值得持续关注。