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IC设备零部件行业点评报告（2023年09月10日）

投资要点总结

1. 双重拐点：半导体行业景气度回暖与国产化进程加速，预示IC设备零部件行业拐点已至。
2. 行业复苏：2024年全球半导体设备市场预计反弹至1000亿美元，带动设备及零部件需求增长，零部件市场空间达437-481亿美元。
3. 国产化加速：国内设备公司在供应链安全与成本优势驱动下，加快推进IC设备零部件国产化。
4. 全球化布局：部分零部件企业通过全球布局贴近海外客户，受益于行业复苏与国产化进程。
5. 核心企业：非光学类包括富创精密、江丰电子、新莱应材、富乐德、华亚智能等；光学类包括旭光电子、茂莱光学、福晶科技等。
6. 风险提示：晶圆厂扩产不及预期、政策变动、技术突破进展缓慢、供应链风险等。

详细提炼

• 拐点因素
  全球半导体景气度回升与国内产业国产化推进构成双重驱动力。2024年SEMI预测设备市场将达到1000亿美元，零部件需求随之增长。

• 市场空间分析
  半导体设备总市场约874亿美元（2023年），其中IC设备零部件占比50%-55%，市场空间约437-481亿美元。

• 国产化趋势
  国内设备公司为提升供应链安全和降低成本，加快零部件国产化进程。头部企业具备技术壁垒和供应链优势。

• 全球化调整
  部分国内零部件企业因海外业务受影响，但通过全球布局可缩短客户响应，契合国际客户需求，有望在复苏中受益。

• 重点企业推荐
  非光学类：富创精密（机械件、管路）、江丰电子、新莱应材、富乐德、华亚智能、中瓷电子、英杰电气；
  光学类：旭光电子、茂莱光学、福晶科技、奥普光电等。

风险提示

• 晶圆厂扩产不及预期
• 政策变动风险
• 终端复苏进程减缓
• 关键技术攻关滞后
• 供应链不稳定风险

报告来源

浙江证券股份有限公司
行业评级：看好（维持）
免责声明与法律声明见原文。