20220919-天风证券-半导体行业研究周报_年初至今国产零部件中标数同比增长38_持续坚定看好半导体零部件+材料板块_23页_2mb
报告摘要
半导体行业分析总结
核心内容概述
本报告分析了2022年9月半导体行业整体及细分板块的市场表现,重点关注国产零部件、材料及设备的中标情况,以及行业景气度变化。同时,对半导体行业未来的发展趋势、投资机会及潜在风险进行了评估。
主要观点
- 行业整体表现:2022年9月,半导体行业指数下跌4.15%,但跑赢主要指数。行业细分板块均出现不同程度的下跌,其中封测板块跌幅最大,为6.9%。
- 国产替代趋势明显:国产零部件中标数年初至今同比增长37.5%,国产零部件加速向本土厂商渗透。部分核心零部件国产化率不足1%,存在较大替代空间。
- 设备板块成长性突出:北方华创在2022年1-8月累计中标设备134台,同比+6.35%,且自2月以来连续实现月度累计同比增长。刻蚀设备中标数量增长显著,显示国产设备在关键环节的竞争力提升。
- 半导体材料需求激增:随着长江存储等企业扩产,半导体材料需求同步增长,尤其是前驱体、靶材、硅片、气体等,为国产材料厂商带来显著增长机遇。
- 行业景气度维持高位:全球芯片平均交期仍处于历史高位,约26.7周。部分产品如电源管理、微控制器、光电子器件等供不应求,价格和交期持续上涨。
- 代工封测头部效应显现:头部代工厂如台积电、三星、中芯国际等产能利用率维持高位,封测企业如日月光、长电科技等也在积极布局先进封装。
- 分销商业绩增长:7成以上分销商实现营收或净利润同比增长,主要受益于汽车、新能源和数字基建等领域的强劲需求。
关键信息
1. 国产零部件中标情况
- 2022年8月:国内设备零部件中标3项,环比增长200%。主要集中在电源及气体反应系统、热管理系统、真空系统等。
- 年初至今:国内设备零部件中标22项,同比增长37.5%,其中电源及气体反应系统占比最大,为15项,同比增长50%。
- 主要中标企业:英杰电气中标最多(17项),菲利华(4项)、北方华创(1项)、富创精密(1项)、汉钟精机(3项)等。
2. 国产设备招中标情况
- 北方华创:2022年1-8月累计中标设备134台,同比+6.35%。8月中标设备5台,其中刻蚀设备占比最高。
- 华虹华力:1-8月设备招标呈现结构性增长,核心前道设备招标增速亮眼。8月共招标6台设备,包括薄膜沉积、检测、刻蚀等。
- 国内设备厂商:中标设备主要集中在刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理等环节,显示国产设备在关键制造环节的渗透率提升。
- 国外设备厂商:中标设备主要集中在真空系统,Pfeiffer中标最多(16项),Brooks(7项)、EBARA(3项)、MKS(1项)等。
3. 行业景气度
- 芯片交期:全球芯片平均交期约26.7周,自6月以来有所回落,但仍处历史高位。
- 需求分化:汽车、工控、储能等领域维持高景气度,而消费类芯片库存高企,需求疲软。
- 代工厂情况:台积电、三星、中芯国际等头部代工厂保持满产状态,部分第二梯队厂商产能利用率下降。
- 封测情况:大型封测厂积极布局先进封装,中低端厂商则面临产能利用率下降和价格竞争的压力。
4. 分销商表现
- 业绩增长:12家上市分销商中,9家实现营收同比增长,8家实现归母净利润同比增长。
- 增长驱动因素:
- 汽车电子需求增长;
- 向上游IC设计领域延伸;
- 布局海外市场,拓展国际业务。
投资建议
- 重点关注板块:
- 零部件+材料+设备:国产替代趋势明显,具备高成长潜力。
- 代工封测:头部效应显著,技术升级带来增长机遇。
- 半导体设计:受益于国产替代和市场需求增长。
- 推荐关注企业:
- 零部件:正帆科技、江丰电子、北方华创、新莱应材、华亚智能、神工股份、英杰电气、富创精密、明志科技、汉钟精机、国机精工。
- 材料设备:雅克科技、沪硅产业、华峰测控、上海新阳、中微公司、精测电子、长川科技、鼎龙股份、安集科技、拓荆科技、盛美上海、多氟多、中巨芯、清溢光电、有研新材、华特气体、南大光电、金宏气体、凯美特气、杭氧股份、和远气体。
- 代工封测:华虹半导体、中芯国际、长电科技、通富微电。
- IDM:闻泰科技、三安光电、时代电气、士兰微、扬杰科技。
- 半导体设计:纳芯微、东微半导、海光信息、圣邦股份、思瑞浦、澜起科技、晶晨股份、瑞芯微、中颖电子、斯达半导、宏微科技、新洁能、全志科技、恒玄科技、富瀚微、兆易创新、韦尔股份、卓胜微、晶丰明源、紫光国微、艾为电子、龙芯中科、普冉股份。
- 卫星产业链:声光电科、复旦微电、铖昌科技、振芯科技、北斗星通。
风险提示
- 疫情继续恶化;
- 产业政策变化;
- 国际贸易争端加剧;
- 下游行业需求不及预期。
投资评级
| 行业评级 | 强于大市(维持评级) |
|---|---|
| 上次评级 | 强于大市 |
行业走势图(示例)

图表目录(摘要)
- 图1:全球芯片平均交货周期(周)
- 图2:Q3重点芯片供应商交期及价格一览
- 图3:2020-2022.8北方华创中标情况(台)
- 图4:2020-2022年8月各主要设备类型中标分布情况(台)
- 图5:长江存储Xtacking工艺
- 图6:2020-2022.8华虹半导体招标情况(台)
- 图7:2020-2022年8月各主要设备类型招标分布情况(台)
- 图8:2022年8月部分国内企业可统计招标情况(台)
- 图9:本周A股各行业行情对比
- 图10:本周子板块涨跌幅(%)
- 图11:半导体子板块估值与业绩增速预期
表格目录(摘要)
- 表1:主要半导体厂商Q3订单及库存趋势
- 表2:Sumco公司硅片需求及价格情况
- 表3:晶圆代工厂最新动态
- 表4:主要封测厂最新动态
- 表5:本土12家上市元器件分销商2022年上半年业绩
- 表6:汽车厂商最新动态
- 表7:工控厂商最新动态
- 表8:储能厂商最新动态
- 表9:国产设备厂商零部件供应商及采购比例统计
- 表10:年初至今国内零部件厂商中标情况
- 表11:年初至今国外零部件厂商中标情况
- 表12:2011年以来国内零部件厂商中标情况
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