深度报告-20230626-东海证券-半导体材料行业深度报告_CMP抛光材料国产替代势不可挡_行业龙头长线价值凸显_24页_1mb

CMP抛光材料国产替代深度分析

1. 行业背景

半导体芯片制造中，CMP（化学机械抛光）技术是实现晶圆表面平坦化的关键工艺，贯穿整个晶圆加工流程。CMP材料包括抛光液和抛光垫，占半导体材料成本的约7%。长期以来，全球CMP材料由美日企业垄断（2019年CR4均为外企，集中度达89%），而中国厂商安集科技和鼎龙股份近年来实现了技术突破，打破外资垄断。

2. 国产替代机遇

2.1 市场需求驱动

• 中国是全球半导体需求最大市场，但IC自给率不足17%，年进口集成电路芯片超5384亿块。
• 全球晶圆厂建设加速，SEMI预计2021-2023年全球将建设84座大规模晶圆厂，其中中国大陆占比25%。2025年，中国大陆300mm晶圆产能将达230万WPM，接近韩国水平。
• 内资晶圆厂逆势扩产，如中芯国际和长江存储，为半导体材料国产替代创造增量市场。

2.2 技术突破进展

• 抛光液：安集科技于2008年开始布局，产品性能对标国际，在2021年全球市占率达5%，中国大陆市场占比达30.8%。公司产品已进入中芯国际、长江存储等核心客户的供应链。
• 抛光垫：鼎龙股份掌握了12英寸硅片用CMP抛光垫技术，实现从8英寸向12英寸产品的拓展，打破陶氏杜邦（79%市占率）的全球垄断。

3. 投资机会

3.1 核心标的分析

安集科技（688019）

• 公司概况：国内CMP抛光液绝对龙头，主营产品包括化学机械抛光液和功能性湿电子化学品。
• 业绩表现：2022年营收107.7亿元，同比增长56.82%；归母净利润30.1亿元，同比增长140.99%。毛利率稳定在50%以上。
• 发展前景：功能性湿电子化学品逐步放量，研磨颗粒扩产项目进展顺利，预计2023年成为第二增长曲线。

鼎龙股份（300105）

• 公司概况：打印耗材业务为基石，重点发展CMP抛光垫、半导体显示和先进封装材料三个板块。
• 业绩表现：2022年营收27.21亿元，同比增长15.52%；归母净利润3.9亿元，同比增长82.66%。CMP抛光垫毛利率达65.54%。
• 发展战略：持续推进潜江三期CMP抛光垫项目、仙桃二期CMP抛光液项目及半导体先进封装材料项目，未来有望成长为平台型企业。

3.2 行业增长预期

• 全球CMP抛光液市场规模2021年达189亿美元，预计2026年将达253亿美元，CAGR为6.0%。
• 中国CMP抛光液市场规模2021年达138.5亿元，预计2028年CAGR达12.0%。
• 随着内资晶圆厂扩产及制程工艺提升，国内CMP材料需求增速将显著高于全球平均水平。

4. 风险提示

• 国际半导体技术路径重大变化
• 晶圆厂扩产不及预期
• 客户认证进度不及预期
• 新产品研发不及预期

5. 评级与建议

• 超配：行业未来6个月相对沪深300指数表现将达或超过10%。
• 推荐股票：安集科技（评级：买入）和鼎龙股份（评级：增持）在国产替代背景下拥有最大确定性收益。