半导体材料行业深度报告：CMP抛光材料国产替代势不可挡，行业龙头长线价值凸显-20230626-东海证券-24页_1mb

CMP抛光材料国产替代分析报告总结

核心内容

CMP（化学机械抛光）是半导体芯片制造过程中不可或缺的核心工艺技术，用于实现晶圆表面的平坦化，确保后续工艺步骤的顺利进行。随着芯片制程工艺的不断进步，CMP技术的重要性日益凸显，其对晶圆表面平坦度的要求也不断提升。

主要观点

• CMP材料作为半导体制造的关键材料之一，其自给率仅为17%，国产替代空间巨大。
• 国内晶圆厂持续扩产，推动半导体材料需求增长，尤其是CMP抛光材料，其需求增速远超全球平均水平。
• 安集科技和鼎龙股份作为国内CMP材料领域的代表企业，已实现技术突破，逐步打破外资垄断，提升市场占有率。
• 国内CMP材料企业通过技术积累和客户认证，已建立起较强的市场壁垒，未来有望在存量和增量市场中双重受益。

关键信息

CMP材料的重要性

• CMP技术贯穿晶圆加工的整个工艺流程，是实现晶圆表面平坦化的关键。
• CMP抛光液和抛光垫是主要的抛光材料，其中抛光液占CMP材料成本的70%左右。
• 随着制程工艺的提升，CMP工艺步骤和材料消耗量同步增加，14纳米逻辑芯片的CMP步骤从10次增加到20次以上，3D NAND存储芯片的CMP步骤从7次增加到15次。

国产替代现状

• 全球CMP抛光液市场长期由美日企业主导，2021年国内市场份额达到30.8%。
• 安集科技是国内CMP抛光液的绝对龙头，其全球市场份额从2%提升至5%，并成为中芯国际和长江存储的首要供应商。
• 鼎龙股份在CMP抛光垫领域实现技术突破，打破外企垄断，其市场份额持续提升。

市场增长潜力

• 2021年中国CMP抛光液市场规模为18.8亿元，预计2021-2028年CAGR为12.02%。
• 2021年中国CMP抛光垫市场规模为13.85亿元，预计增速高于全球平均水平。
• 2025年全球300mm晶圆产能预计达到230万wpm，国内占比有望提升至23%，成为全球重要的半导体制造基地。

技术与客户壁垒

• 技术壁垒体现在专利布局、产品性能、研发能力等方面。
• 客户壁垒体现在产品认证周期长、替换成本高、客户粘性强等方面。

企业分析

安集科技

• 公司主营CMP抛光液和功能性湿电子化学品。
• 2017年上市，2022年营收达10.77亿元，同比增长56.82%，净利润达3.01亿元，同比增长140.99%。
• 毛利率常年保持在50%以上，研发投入逐年增加，研发人员占比达45.69%。
• 产品线逐步拓展，功能性湿电子化学品有望成为第二增长曲线。

鼎龙股份

• 公司业务涵盖打印耗材和半导体材料，其中CMP抛光垫是核心产品。
• 2022年营收达27.21亿元，同比增长15.52%，净利润达3.9亿元，同比增长82.66%。
• CMP抛光垫毛利率达65.54%，公司通过自主研发和投资实现产品链自主可控。
• 拥有784项已授权专利，研发人员达846人，技术平台覆盖广泛。

投资建议

• 安集科技：国内CMP抛光液龙头，受益于内资晶圆厂扩产和国产替代进程，建议重点关注。
• 鼎龙股份：多元化布局，具备平台型企业特征，其CMP抛光垫业务有望成为主要增长点，建议关注。

风险提示

• 国际半导体技术路径重大变化可能带来产品替代风险。
• 晶圆厂扩产不及预期可能影响市场需求。
• 客户认证进度不及预期可能影响产品销量。
• 研发进度不及预期可能影响国产替代进程。

评级说明

• 市场指数评级：看多、看平、看空
• 行业指数评级：超配、标配、低配
• 公司股票评级：买入、增持、中性、减持、卖出

总结

CMP材料作为半导体制造的核心环节，其国产替代进程正在加速。随着国内晶圆厂的扩产和制程工艺的提升，对国产CMP材料的需求持续增长，安集科技和鼎龙股份作为行业龙头，有望在这一进程中受益，成为国内半导体材料国产替代的中坚力量。