20171229-东吴证券-晶盛机电-300316.SZ-合作中环无锡大硅片项目正式启动_主要设备商显著受益_7页_1mb

合作中环无锡大硅片项目总结

核心内容

中环领先集成电路用大直径硅片项目于2017年12月28日正式启动，由中环股份、无锡市政府和浙江晶盛机电三方合作建设。该项目总投资200亿元，一期投资100亿元，预计70%资金将用于设备采购，其中单晶炉占比约25%，晶盛机电有望优先获得订单，显著受益于该项目。

主要观点

• 合作背景：中环领先是三方合资成立的项目实施主体，晶盛机电出资5亿，占比10%；中环股份、中环香港、无锡发展分别出资15亿，各占30%。
• 市场机遇：项目启动将推动半导体设备国产化进程，缓解对进口设备的依赖，提升国产设备市场份额。
• 订单增长：2017年以来，晶盛机电已获得超过1亿元的半导体设备订单，客户包括有研半导体、天津环欧、台湾合晶、金瑞泓等。
• 技术优势：晶盛机电在半导体级别的单晶炉领域具备先发优势，已实现8英寸单晶炉进口替代，12英寸单晶炉进入小批量产阶段。
• 战略合作：晶盛机电与日本齐藤精机达成战略合作，合作内容涵盖磨片机和切片机，有助于提升公司在硅片制造后道设备的研发能力。
• 抛光设备布局：与美国Revasum公司合作，布局抛光设备业务，技术先进，有助于开拓新市场。

关键信息

投资建议

• 维持“买入”评级。
• 预计2017-2019年EPS分别为0.42元、0.60元、0.73元，PE分别为50倍、35倍、29倍。

市场空间预测

• 到2020年，硅片设备总需求额（保有量）预计为590亿元，新增设备需求额为190.9亿元。
• 单晶炉需求占核心设备的25%，预计2020年采购额达48亿元。
• 8英寸硅片设备需求从2017年到2020年预计新增70.9亿元，12英寸硅片设备需求预计新增120亿元。

项目投资规模

• 国内至少已有9个硅片项目，合计投资规模接近600亿元人民币，其中无锡宜兴中环晶盛项目投资30亿美元。
• 设备采购额在产能投资额中的占比为70%，预计从2017年到2020年，国内硅片设备采购额合计达364亿元。

财务预测

• 预计2017-2019年营业收入分别为2301.0百万元、3201.4百万元、3851.7百万元。
• 归属母公司净利润分别为411.7百万元、587.9百万元、714.3百万元。
• 2017年-2019年P/E分别为49.52倍、34.68倍、28.54倍，P/B分别为5.77倍、5.25倍、4.73倍。

风险提示

• 半导体国产化发展低于预期。
• 硅片需求量低于预期。

项目意义

• 项目启动有助于提升我国半导体材料行业的水平，缓解供应制约。
• 晶盛机电在半导体设备领域具备技术优势，有望成为国产设备的首选供应商。
• 国内硅片市场供不应求，未来几年将进入高景气周期，设备需求持续增长。

投资周期与趋势

• 项目投资周期较长，但未来几年投资高峰尚未到来，行业即将进入高景气周期。
• 国内对大尺寸硅片的需求将快速增长，推动设备采购需求。
• 晶盛机电有望在国产化浪潮中显著受益，提升公司估值和业绩增长。

总结

中环领先大硅片项目启动标志着我国半导体设备国产化进程的重要一步，晶盛机电作为主要设备商，将在项目中获得大量订单，显著提升其在半导体设备市场的地位。项目投资规模庞大，设备采购需求强劲，预计未来几年将带动公司业绩快速增长。公司具备较强的技术优势和市场竞争力，有望成为国产设备的首要选择，推动公司估值提升。