深度报告-20201216-申港证券-晶盛机电-300316.SZ-硅片_大_时代下的_大_机遇_36页_2mb

晶盛机电总结：半导体与光伏设备龙头

核心内容

晶盛机电（300316.SZ）是国内领先的半导体材料装备与LED衬底材料制造企业，产品覆盖集成电路、太阳能光伏、LED等多个领域。公司是全球第二大半导体设备市场的主要供应商，2019年我国半导体设备采购额达134.5亿美元，公司为最大供应商。2020年上半年，公司实现营业收入14.7亿元，归母净利润2.76亿元。

主要观点

• 半导体设备布局：公司已实现长晶、切片、抛光、外延四大核心环节的产品布局，为国内半导体设备销售规模最大的供应商，具备较强的技术实力和市场竞争力。
• 光伏设备优势：公司是光伏单晶炉设备领域的龙头企业，高端产品市占率第一，率先实现G12设备销售。2020年前三季度光伏新增订单超45亿元，为2019年营业收入的145%。
• 行业前景广阔：随着半导体和光伏行业持续扩产，设备需求快速增长，尤其是大尺寸硅片的发展趋势，推动了设备采购的增加。
• 盈利预测与估值：预计2020~2022年EPS分别为0.61元、0.85元、1.20元，对应当前股价市盈率分别为52倍、37倍、26倍。给予2021年50倍估值，目标价格42.5元，维持“买入”评级。

关键信息

半导体硅片市场

• 行业现状：半导体硅片行业具有高技术壁垒、高资金投入、高研发周期、高认证周期等特点，行业集中度极高（CR5达93%）。
• 市场数据：2019年全球半导体硅片市场规模约为112亿美元，我国市场规模约为9.92亿美元，其中12英寸硅片基本依赖进口。
• 国产化率：我国大尺寸半导体硅片国产化率小于1%，而6英寸硅片国产化率超过50%。
• 设备需求：预计2020~2023年国内半导体硅片设备市场空间约为260亿元，其中单晶炉设备需求约100亿元。

光伏行业趋势

• 行业前景：2020年为我国光伏发电全面实现平价上网的承上启下年，预计2021年前后全面迈入“平价时代”。
• 技术迭代：光伏硅片尺寸变大是未来发展的趋势，有助于降低成本和摊薄单位非硅成本。M10（182mm）和G12（210mm）成为市场焦点。
• 市场数据：2019年我国光伏累计装机容量达到204.3GW，单晶硅片市场份额上升至约65%。预计至2030年，我国光伏装机容量将达30亿千瓦，占全球约49%。
• 设备需求：预计2020~2023年国内光伏设备市场需求空间约390亿元，其中单晶炉理论需求约130亿元。

财务表现

• 收入构成：2020年上半年晶体硅生长设备占比为69.37%，为主要收入来源。
• 毛利率：2020年上半年综合销售毛利率为33.98%，销售净利率为18.4%，均有所下降。
• 财务指标预测：
  • 营业收入：2020E为37.98亿元，2021E为51.49亿元，2022E为65.92亿元。
  • 归母净利润：2020E为7.8亿元，2021E为10.96亿元，2022E为15.43亿元。
  • PE：2020年为52.07倍，2021年为37.06倍，2022年为26.32倍。

竞争格局

• 半导体设备市场：公司是国内半导体设备十强企业排名前三，主要竞争对手包括北方华创、捷佳伟创等。
• 光伏设备市场：公司为国内综合实力领先的光伏设备供应商，产品覆盖全自动单晶炉、多晶铸锭炉、切磨复合加工一体机等，高端市场市占率保持第一。

风险提示

• 下游扩产低于预期；
• 毛利率下滑风险；
• 新客户拓展低于预期。

图表目录

• 图1：晶盛机电光伏领域产品图例
• 图2：晶盛机电集成电路领域产品图例
• 图3：公司历年营业收入
• 图4：公司历年归母净利润
• 图5：公司及可比公司历年销售毛利率（%）
• 图6：公司及可比公司历年销售净利率（%）
• 图7：公司历年收入构成（亿元）
• 图8：硅片类型图例
• 图9：硅晶圆制造步骤图例
• 图10：全球硅片行业竞争格局
• 图11：全球半导体材料市场构成（%）
• 图12：中芯国际成本构成（%）
• 图13：中芯国际原材料构成（%）
• 图14：全球半导体硅片出货面积（百万平方英尺）
• 图15：全球半导体硅片市场规模（亿美元）
• 图16：我国半导体材料市场规模（亿美元）
• 图17：半导体材料市场构成（按地区）
• 图18：我国半导体材料国产化率
• 图19：2000年全球半导体硅片构成（基于尺寸）
• 图20：2018年全球半导体硅片构成（基于尺寸）
• 图21：2019年全球晶圆产能分布
• 图22：全球晶圆新增产能（百万片）
• 图23：全球新增晶圆厂数量（座）
• 图24：全球晶圆代工市场（按地区）（亿美元）
• 图25：我国半导体晶圆厂装机产能分拆（基于硅片尺寸）
• 图26：国内主要8英寸/12英寸半导体硅片项目分布图
• 图27：全球与中国硅晶圆产能分析
• 图28：我国半导体硅片市场预估
• 图29：集成电路硅片工艺流程图
• 图30：晶圆制造设备价值构成
• 图31：可再生能源发电技术成本变化趋势（基于2010年）
• 图32：预计至2050年全球光伏装机容量将达到8,519GW
• 图33：我国光伏行业装机规模（GW）
• 图34：我国光伏硅片产量（GW）
• 图35：180+mm光伏硅片市占率预测
• 图36：210mm光伏硅片市占率预测
• 图37：2017年单晶硅片市场竞争格局（%）
• 图38：2019年单晶硅片市场竞争格局（%）
• 图39：2019年国内主要硅片供应商产能（GW）
• 图40：我国光伏设备行业历年销售规模
• 图41：晶盛机电光伏产业链加工设备
• 图42：光伏领域硅片制造环节设备价值构成
• 图43：公司光伏领域产品图例
• 图44：公司历年晶体硅生长设备收入
• 图45：公司历年晶体硅生长设备毛利率（%）
• 图46：晶盛机电历年晶体硅生长设备第一大客户销售占比（%）
• 图47：连城数控历年硅片设备收入
• 图48：京运通历年硅片设备收入
• 图49：晶盛机电（300316.SZ）PE-Band
• 图50：晶盛机电（300316.SZ）PE-Band

表格目录

• 表1：2019年中国半导体设备前十供应商
• 表2：不同尺寸晶圆片应用领域分析
• 表3：我国部分12英寸产线统计情况
• 表4：我国部分8英寸产线最新统计情况
• 表5：我国半导体硅片供应商
• 表6：国内部分12英寸半导体硅片规划产能分布（万片/月）
• 表7：国内部分8英寸半导体硅片规划产能分布（万片/月）
• 表8：集成电路晶圆制造设备供应商一览
• 表9：我国8英寸半导体硅片单晶炉设备需求测算
• 表10：我国12英寸半导体硅片单晶炉设备需求测算
• 表11：全球主要国家可再生能源与光伏产业发展规划
• 表12：大硅片组件工作参数
• 表13：光伏硅片环节设备兼容性讨论
• 表14：国内主要光伏硅片扩产项目例举
• 表15：公司近期重大订单例举
• 表16：可比公司估值表（以2020年12月14日收盘价为基准）
• 表17：公司盈利预测表