深度报告-20211125-国金证券-盛美上海-688082.SH-引领半导体清洗设备国产化_加速平台化布局_25页_2mb

盛美上海深度分析总结

核心内容概述

盛美上海是一家专注于半导体清洗设备研发与制造的国产企业，其产品包括清洗设备、电镀设备和先进封装湿法设备。公司以清洗设备为核心业务，占总营收比例达84%，并积极拓展至电镀和先进封装设备领域，目标是打开更大的营收空间。公司在国内半导体设备市场中表现突出，2020年营收达10亿元，归母净利润约2亿元，收入和净利润复合增长率分别为62%和250.32%。公司通过差异化技术路线和高研发投入，成功解决了兆声波清洗的不均匀和易损伤问题，技术受到市场广泛认可。

主要观点

• 技术优势：公司开发了SAPS和TEBO等清洗技术，成功解决了兆声波清洗的关键问题，技术具备全球知识产权保护。
• 市场拓展：公司产品已获得海力士、长江存储、华虹集团等国内外主流半导体厂商的订单，且在长江存储等项目中中标占比逐年上升。
• 产品多样性：公司产品线覆盖清洗、电镀和先进封装设备，其中清洗设备可覆盖80%的市场，电镀设备和先进封装设备市场空间广阔。
• 财务表现：公司毛利率保持在45%左右，高于行业平均水平，且2021年合同负债大幅增长，显示在手订单充足。
• 盈利预测：预计2021-2023年公司营收分别为16亿、26亿和36亿元，归母净利润分别为2.8亿、4.9亿和6.4亿元，对应PS估值为36x、23x和17x，给予“买入”评级。

关键信息

公司概况

• 成立时间：2005年
• 控股股东：美国ACM Research
• 主要产品：清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备
• 市场占有率：2020年清洗设备市占率31%，远高于其他国产厂商
• 主要客户：华虹半导体、长江存储、海力士、中芯国际、长电科技等

行业背景

• 市场规模：2020年全球清洗设备市场规模约为30亿美元，占晶圆处理设备的5%。
• 技术节点：随着制程工艺进入20-5nm，清洗步骤数量增加至200多个，清洗设备需求上升。
• 行业格局：全球清洗设备市场由日本迪恩士（DNS）、东京电子（TEL）、拉姆研究（AMAT）等主导，盛美上海在国内市场表现突出。

财务指标

• 营收增长：2017-2020年营收CAGR为58%，归母净利润CAGR为62%
• 毛利率：2018-2020年综合毛利率分别为45%、44%、45%
• 市盈率与市净率：2023年市盈率（PS）为93.33倍，市净率（PE）为10.44倍

投资建议

• 目标价：165.8元（基于2023年20倍PS估值）
• 评级：买入（首次评级）
• 增长预期：预计2021-2023年营收增长分别为63%、38%、36%

风险提示

• 客户验证不及预期
• 市场竞争加剧
• 对关键零部件供应商的依赖

公司发展与战略

• 研发能力：公司持续高研发投入，2019-2021H1研发费用占比分别为13%、14%、18%，研发费用全部费用化处理。
• 国际化布局：公司已获得韩国海力士重复订单，产品具备一定国际竞争力。
• 募投项目：IPO募资37亿元，主要用于设备研发制造中心、高端半导体设备研发项目和补充流动资金，以加速技术升级和产能扩张。

盈利预测及估值

• 营收预测：2021-2023年分别为16亿、26亿、36亿元
• 净利润预测：2021-2023年分别为2.8亿、4.9亿、6.4亿元
• PS估值：2021年为36x，2022年为23x，2023年为17x
• 毛利率预测：2021-2023年分别为42.2%、42.0%、41.8%

产品与技术

• 清洗设备：包括单片清洗、槽式清洗、单片槽式组合清洗设备，可覆盖80%的清洗市场
• 电镀设备：包括前道铜互连电镀和后道先进封装电镀设备，预计未来销量增长
• 先进封装设备：包括湿法刻蚀、涂胶、显影、去胶等设备，覆盖多种封装工艺

市场前景

• 清洗设备：随着技术节点进步，清洗步骤数量增加，市场空间扩大
• 电镀设备：全球市场规模约5亿美元，公司具备核心专利技术
• 先进封装设备：市场空间预计未来增长，公司产品结构持续优化，毛利率有望回升

总结

盛美上海作为国产半导体清洗设备的领军企业，凭借差异化技术路线和高研发投入，成功解决兆声波清洗的关键问题，获得国内外主流客户的认可。公司不仅在清洗设备市场占据重要份额，还积极拓展至电镀和先进封装设备领域，打开新的增长空间。随着半导体行业持续发展，公司有望实现高速成长，获得更高的市场占有率和盈利能力。