深度报告-20220505-国联证券-盛美上海-688082.SH-清洗设备龙头_平台化初具规模_31页_2mb

盛美上海（688082）电子行业分析总结

核心内容

盛美上海是一家专注于半导体专用设备研发、生产和销售的国内龙头企业，产品涵盖清洗设备、电镀设备、先进封装设备、立式LPCVD设备等，平台化发展战略初具规模。公司通过自主研发，逐步实现技术突破，产品竞争力显著，是国内半导体设备国产替代的重要力量。

主要观点

1. 行业背景：

   • 半导体清洗步骤占比高，约为芯片制造工序的33%，且随着技术节点提升，清洗步骤数量将继续增加。
   • 清洗设备是晶圆制造过程中的核心环节，占设备投资的约80%。
   • 全球半导体设备市场持续高景气，预计2025年市场规模将达到857亿美元。

2. 市场地位：

   • 公司目前全球清洗设备市占率约为3%，国内市占率约为20%，在华虹、长江存储等主要客户的招标中中标率超过20%，仅次于Screen。
   • 公司产品线齐全，包括清洗设备、电镀设备、先进封装设备等，预计2022年可供产品市场规模将达160亿美元。

3. 盈利能力：

   • 公司毛利率维持在40%以上，净利率稳定在16%以上，高于行业平均水平。
   • 2022-2024年营业收入预计分别为23.95亿元、34.72亿元、47.73亿元，三年CAGR为43.33%；归母净利润预计分别为4.01亿元、5.63亿元、7.91亿元，三年CAGR为43.77%。

4. 投资评级：

   • 首次覆盖给予“增持”评级，目标价为99.80元，对应2022年108倍PE。

关键信息

清洗设备市场

• 清洗设备是半导体制造的核心环节，占芯片制造工序的33%。
• 湿法清洗是主流技术，单片清洗设备占清洗设备市场的65%。
• 全球清洗设备市场预计2024年将达31.93亿美元。
• 国内清洗设备市场在2022年预计达112.22亿美元，公司清洗设备销售额预计达27.53亿元。

电镀设备市场

• 全球电镀设备市场规模稳定在5亿美元左右。
• 公司电镀设备收入增长主要受益于国产替代需求。
• 预计2022-2024年电镀设备营收分别为4.26亿元、6.39亿元、8.31亿元，毛利率稳定在42%左右。

先进封装设备市场

• 全球先进封装市场预计2026年将达到520亿美元，年复合增速为8%。
• 公司先进封装设备产品已覆盖单片湿法设备，预计2022-2024年营收增速分别为80%、60%、50%，毛利率分别为30%、35%、40%。

炉管设备市场

• 公司炉管设备出货量快速增长，预计2022-2024年营收增速分别为50%、40%、30%，毛利率分别为43%、44%、45%。

其他设备市场

• 公司其他设备营收增速预计分别为50%、40%、30%，毛利率保守维持在60%。

技术研发与产品布局

• 公司研发人员占比约45%，研发费用率高于行业，2018-2021年研发费用CAGR为51.91%。
• 公司拥有多项核心技术，如SAPS/TEBO兆声波清洗技术、无应力抛光技术、多阳极电镀技术等，处于国际领先或先进水平。
• 公司产品已覆盖晶圆制造、先进封装、硅片制造等多个领域，客户包括海力士、华虹、长江存储、中芯国际、长电科技等国内外一线厂商。

股权结构

• 公司实控人为王晖博士，通过美国ACMR持有公司82.5%的股权，投票权不低于35%。
• 公司股权结构清晰，员工持股平台占比约0.58%，诺安基金等新进股东持股比例约0.62%。

风险提示

• 公司研发不及预期；
• 下游客户建设进度不及预期；
• 部分美国产零部件采购受阻；
• 新冠疫情风险。

投资建议

• 当前价格为73.33元，目标价格为99.80元，首次覆盖给予“增持”评级。