半导体行业12月数据点评：半导体厂商技术不断取得进步，半导体设备国产化率持续提升-20190115-东吴证券-10页_1mb

半导体行业技术进步与设备国产化率提升总结

核心内容

本文主要分析了2018年11月全球及中国半导体行业的发展情况，重点探讨了半导体设备国产化率的提升趋势以及存储器市场面临的挑战。

主要观点

1. 中国半导体行业增速领先全球

• 2018年11月，全球半导体销售额为413.7亿美元，同比增长9.76%，增速持续放缓。
• 中国半导体销售额为139.7亿美元，同比增长17.39%，增速领先全球，占全球销售额的33.77%。
• 中国集成电路进口金额249.97亿美元，同比增长8.27%，累计进口金额增长23.60%；出口金额72.78亿美元，同比增长17.46%，累计出口金额增长29.90%。

2. 存储器市场面临供过于求，价格持续下跌

• NAND Flash市场在2018年全年供过于求，2019年消费电子需求难有明显复苏，产能过剩短期内难以消化。
• 三大存储器厂商（三星、美光、SK海力士）均缩减2019年资本支出，以控制产能扩张。
• 三星终止平泽工厂的扩产计划；美光投资额减至30亿美元，产能增幅从20%下调至15%；SK海力士预计投入55亿美元，年产能增幅控制在21%。
• 存储器行业波动短期内难以传导至上游硅片产业，预计硅片价格将在未来两年持续上涨。

3. 国内半导体设备商获得国际认可，国产化率提升

• 中微半导体的5纳米等离子体刻蚀机通过台积电验证，将用于全球首条5纳米制程生产线。
• 上海华力28纳米低功耗工艺平台助力无线通讯数据处理芯片量产。
• 国内设备商在刻蚀设备、清洗设备、薄膜沉积设备等领域取得显著进展，设备国产化率持续提升。

4. 国内半导体设备厂商表现突出

• 北方华创：产品线最全，涵盖刻蚀机、薄膜沉积设备等。
• 长川科技：检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节。
• 精测电子：拟与韩国IT&T合作，进军半导体检测领域。
• 晶盛机电：具备硅片切磨抛整线能力，硅片抛光机技术有望延伸至晶圆制造环节。
• 中微半导体：作为国产刻蚀机龙头，拟上市，进入刻蚀设备供应商行列。

关键信息

未来五年扩产高峰

• 长江存储、华力华虹、中芯国际、合肥武汉集群、山东北京集群、广东福建集群、西安成都集群将在2019年进入扩产高峰第一年，未来将进入5年左右的扩产高潮期。

设备采购中标情况

• 华力集成：北方华创、盛美半导体在刻蚀设备、薄膜沉积设备等领域中标占比超10%。
• 晶合：检测设备中KLA占比21%，气体设备中东横化学占比100%。
• 中环：成膜设备中株式会社天谷制作所占比100%，检测设备中KOKUSAI ELECTRIC占比100%。

风险提示

• 下游半导体芯片增长不及预期可能影响行业发展。

投资建议

• 增持：继续看好晶盛机电、北方华创、长川科技、精测电子等国内设备厂商。
• 关注：中微半导体（拟上市）作为国产刻蚀机龙头，具备较强竞争力。

行业走势

• 2019年全球半导体设备市场将受到存储器市场放缓、贸易紧张及项目时间表延迟等因素影响，设备支出预计从170亿美元下调至120亿美元。
• 中国区半导体投资包括外商在中国的投资及纯正产产线，整体投资趋势仍保持增长。

数据来源与图表

• 数据来源：Wind、Bloomberg、中国国际招标网、东吴证券研究所。
• 图表包括全球及中国半导体销售额、集成电路进出口数据、存储器及硅片价格走势、设备采购中标情况等。

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