深度报告-20211208-东吴证券-盛美上海-688082.SH-全球半导体清洗设备新星_平台化布局打开成长空间_39页_2mb

报告摘要

全球半导体清洗设备新星，平台化布局打开成长空间

核心内容概述

盛美半导体作为中国本土半导体清洗设备龙头，凭借SAPS、TEBO、Tahoe等独创技术，已成功进入国内外主流晶圆厂供应链，产品涵盖半导体清洗设备、先进封装湿法设备和半导体电镀设备。公司以清洗设备为核心，逐步向湿法与干法设备并举的平台化布局，推动公司成长空间持续扩大。

主要观点

1. 公司业绩快速增长

收入端：2017-2020年营收CAGR为58.38%，2020年突破10亿元。
利润端：2017年归母净利润为0.11亿元，2020年达到1.97亿元，CAGR高达162.65%，盈利能力显著提升。
毛利率：清洗设备毛利率稳定，2020年公司毛利率略有下降，但主要因新产品占比提升。

2. 清洗设备国产替代空间广阔

中国大陆半导体产业进入黄金发展期，清洗设备作为较易国产化的环节，市场前景良好。
2020年中国大陆清洗设备市场规模达9.36亿美元，2016-2020年CAGR为30.47%。
2021-2022年全球新建晶圆厂中，8座位于中国大陆，带动清洗设备需求增长。
2030年清洗设备国产化率目标为40%-45%，公司有望受益于国产替代进程。

3. 平台化布局打开成长空间

公司已构建湿法与干法设备并举的平台，涵盖清洗、电镀与先进封装设备。
湿法设备：成功拓展至先进封装湿法设备与电镀设备，客户群体持续扩大。
干法设备：基于立式炉管技术，逐步向LPCVD、氧化炉、扩散炉及ALD设备拓展。

4. 技术领先与研发优势

公司坚持差异化研发路线，拥有SAPS、TEBO、Tahoe等全球首创技术。
研发投入持续增长，2017-2020年研发费用CAGR达39.22%，研发费用率高于行业平均水平。
截至2021H1，公司拥有322项专利，其中境外专利占比达170项，技术储备丰富。

5. 客户结构优化与市场拓展

华虹集团、长江存储、海力士等为主要客户，2018-2021H1前五大客户收入占比持续下降，反映客户群体多样化。
公司在华虹（无锡）和长江存储项目中中标数量占比分别达22.6%和18.9%，国产替代进程加快。

关键信息

盈利预测与估值

年度	营业收入（亿元）	同比增长率	归母净利润（亿元）	同比增长率	P/E（倍）	P/S（倍）
2020A	10.07	-	1.97	-	261.32	-
2021E	15.71	56.0%	2.55	29.4%	224.34	36
2022E	25.71	63.6%	4.40	72.8%	129.82	22
2023E	37.36	45.3%	6.26	42.3%	91.25	15

市场数据

项目	数据
收盘价（元）	131.78
一年最低/最高价（元）	122.00/141.00
市净率（倍）	12.18
流通A股市值（百万元）	4411.67

基础数据

项目	数据
每股净资产（元）	3.10
资产负债率（%）	53.18
总股本（百万股）	433.56
流通A股（百万股）	33.48

技术与产品优势

清洗设备：SAPS、TEBO、Tahoe等技术具备差异化竞争优势，有效解决高深宽比、纳米级清洗难题。
电镀设备：公司开发的多阳极电镀技术打破国际垄断，提升芯片制造良率。
先进封装湿法设备：无应力抛光技术显著降低抛光耗材成本，提升产品竞争力。

行业发展趋势

产能东移：全球半导体产业重心向中国大陆转移，2020年晶圆产能全球占比达15.3%，预计未来五年将释放大量设备需求。
技术升级：先进制程下，芯片结构复杂化，清洗需求增加且技术难度提升。
国产替代：清洗设备国产化率目标2030年达40%-45%，公司有望成为领军者。

风险提示

技术升级与新品开发不及预期。
客户集中度较高，存在依赖风险。
市场竞争加剧。
对关键零部件供应商依赖度高。
控股股东面临集体诉讼风险。

投资评级

首次覆盖，给予“增持”评级。

图表目录

图1：公司业务面与客户资源逐步扩张
图2：公司主营产品包括清洗、电镀及湿法设备
图3：2021H1半导体清洗设备收入占比达83%
图4：2021H1单片清洗设备收入占比达90%
图5：华虹集团与长江存储为前两大客户
图6：前五大客户收入占比逐年下降
图7：HUIWANG为公司实际控制人及核心技术人员
图8：研发费用CAGR达39.22%
图9：研发费用率高于行业平均水平
图10：公司技术达到国际领先/先进水平
图11：湿法与干法设备并举研发布局
图12：募投项目聚焦技术升级与新产品研发
图13：公司前五大客户收入占比持续降低
图14：公司合同负债达2.67亿元
图15：公司存货达11.58亿元
图16：全球半导体产业重心转移
图17：中国大陆晶圆产能占比提升
图18：中国大陆半导体设备市场增速高于全球
图19：2020年中国大陆清洗设备市场规模达9.36亿美元
图20：清洗步骤占芯片制造总步骤的30%以上
图21：清洗设备价值量占全球半导体设备的5%
图22：2024年10nm以下制程芯片产能占比达30%
图23：先进制程下清洗步骤显著增加
图24：长江存储3D-NAND结构复杂
图25：2020年中国大陆设备国产化率仅为17.5%
图26：盛美在2019年招标采购中占比20.5%
图27：2020年盛美在清洗设备市场中占比13.42%
图28：公司中标数量占比在华虹项目中达22.6%
图29：公司中标数量占比在长江存储项目中达18.9%

总结

盛美半导体凭借差异化技术路线与持续研发投入，已成为国内清洗设备领域的领先企业。随着中国大陆半导体产能持续扩张与技术升级，公司有望在清洗设备国产化进程中占据更大市场份额。同时，通过湿法与干法设备并举的平台化布局，公司正逐步拓展至电镀与先进封装设备领域，打开新的成长空间。尽管面临技术升级、客户集中度等风险，但公司成长潜力与行业前景仍被看好，首次覆盖给予“增持”评级。

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