深度报告-20220427-国海证券-盛美上海-688082.SH-深度报告_半导体清洗设备龙头_平台化战略开启新征程_37页_2mb

盛美上海深度报告总结

核心内容概述

盛美上海是一家专注于半导体清洗设备研发和制造的国内龙头企业，近年来在技术、产品和客户方面展现出强劲的发展势头。公司通过“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的战略，持续拓展业务范围，推动国产替代进程。随着全球晶圆产能向中国大陆转移，半导体设备市场空间广阔，清洗设备作为前道设备中国产化率提升较快的领域，未来成长潜力巨大。

主要观点

• 市场空间广阔：全球半导体设备市场在2021年达到1030亿美元，预计2022年将增长至1140亿美元。中国大陆已成为全球最大的半导体设备市场之一，2020年占比达26.3%，2022年预计进一步提升至28%。
• 国产替代趋势明显：清洗设备国产化率在2020年已达到20%，较2016年有显著提升。公司在国内清洗设备市场中占据4%的份额，是国产替代进程中的重要参与者。
• 技术优势突出：盛美上海拥有TEBO兆声波清洗技术、单晶圆槽式组合Tahoe高温硫酸清洗技术、无应力抛光技术等，达到国际领先水平。
• 产品线丰富：公司不仅专注于清洗设备，还积极拓展氧化炉、涂胶机、显影机、CMP设备、电镀设备等领域，实现产品平台化布局。
• 客户资源广泛：公司客户覆盖国内外主流晶圆厂，包括中芯国际、华虹半导体、长江存储、合肥长鑫等，并积极拓展海外客户。
• 研发投入高：2021年研发投入超过2.78亿元，占营收比重达17.18%，研发团队规模和专利数量持续增长。
• 募投项目推动增长：公司计划募集18亿元用于建设研发与制造中心、高端设备研发项目及补充流动资金，以增强研发能力、扩大产能和提升市场竞争力。

关键信息

市场规模与增长预测

估值指标

国内主要清洗设备企业对比

清洗设备市场分析

• 全球半导体清洗设备市场在2021年为39.18亿美元，预计2022年增长至43.24亿美元。
• 清洗工序贯穿芯片制造的多个环节，占比超过30%，是芯片制造工艺步骤中占比最高的工序之一。
• 湿法清洗技术占据主流，占芯片制造清洗步骤数量的90%以上，干法清洗技术在特定工艺中有所应用。

技术与研发

• 盛美上海在2021年新增发明专利49项，累计专利数达347项，其中发明专利342项。
• 公司在研项目共14项，涉及清洗技术、电镀技术、立式炉管技术等，预计总投资规模达18.46亿元。

资金募集与项目布局

• 公司计划募集18亿元用于研发与制造中心、高端设备研发项目及补充流动资金。
• 募投项目将提升公司研发能力、产能和市场竞争力，推动其向综合性国际集成电路装备集团迈进。

风险提示

1. 疫情导致半导体终端需求不及预期。
2. 国内主要晶圆厂产能扩充进度不及预期。
3. 客户验证及导入不及预期，导致国产替代进程不及预期。
4. 关键半导体技术研发进展不及预期。
5. 关键上游设备、元器件断供风险。