深度报告-20211124-东北证券-盛美上海-688082.SH-半导体清洗王者归来_再战多领域开辟新市场_45页_3mb

盛美上海公司深度报告总结

核心内容

盛美上海是一家专注于半导体湿法设备研发制造的公司，拥有23年的发展历史，2021年11月18日于科创板上市。公司由美国ACMR于2005年投资设立，2017年ACMR在美国纳斯达克上市。公司长期致力于半导体清洗设备的研发，掌握多项原创技术，如SAPS、TEBO和Tahoe清洗技术，并逐步拓展至电镀设备和立式炉管等其他领域。

主要观点

• 技术优势显著：盛美拥有多种清洗技术，包括SAPS、TEBO和Tahoe，技术性能可与国际一流设备厂商媲美，且具备较强的市场竞争力。
• 市场拓展广泛：公司产品已进入多家国际领先的晶圆厂和先进封装企业，包括海力士、中芯国际、华虹集团、长江存储和长电科技等。
• 营收增长迅速：公司营收在2017年至2021年呈现快速增长，2021年前三季度营收已超去年全年水平。
• 毛利率稳定：公司毛利率长期保持在43%至49%之间，高于行业平均水平，有利于持续研发和市场拓展。
• 研发能力强：公司研发投入占比高，持续进行技术攻关，承担多项国家级科研项目，技术储备充足。
• 未来增长潜力大：公司正逐步拓展至干法设备领域，未来有望在更多市场领域取得突破。

关键信息

市场背景

• 大陆晶圆厂扩产带动半导体设备需求增长，2021年Q2销售额占全球33%。
• 清洗设备国内市场约60亿元，全球市场约35-40亿美元。
• 先进封装设备市场约20亿美元，热处理设备市场约15亿美元。
• 国内晶圆制造体量仅占全球7%，需提升至全球1/4或1/3规模。

技术与产品

• 清洗设备：主要产品包括单片清洗设备、槽式清洗设备、单片槽式组合清洗设备等，单价较高，平均约1600-2600万元。
• 电镀设备：公司已推出前道铜互连电镀设备和后道先进封装电镀设备，分别用于28nm以上节点和先进封装工艺。
• 立式炉管：公司已推出立式炉管设备，用于晶圆表面薄膜沉积工艺，未来将向氧化炉、扩散炉及ALD设备发展。

财务表现

• 2021年营收预计为15.94亿元，2022年预计为26.07亿元，2023年预计为40.28亿元。
• 2022年给予0.5倍PSG估值，6个月目标股价为151.67元/股。
• 公司毛利率稳定，高于行业平均水平，净利率持续上升，盈利能力增强。

团队与管理

• 公司拥有高效的管理团队和专业的研发人员，占员工总数的42.02%，硕士及以上学历占124人。
• 销售团队人均销售业绩达0.72亿元，体现公司产品的强竞争力。

风险提示

• 研发进度不及预期
• 国际形势变化
• 盈利预测不及预期

财务摘要

投资建议

公司首次覆盖，给予“买入”评级。预计未来三年营收和净利润将持续增长，毛利率保持稳定，具备较强的市场竞争力和技术优势，有望在国内外市场持续拓展，实现更大发展。

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总结

盛美上海凭借其在半导体清洗设备领域的深厚技术积累和市场拓展能力，已成为国内领先的半导体设备供应商。公司不仅在清洗设备领域占据重要地位，还在电镀设备和立式炉管等新领域不断拓展。随着国内晶圆厂扩产和先进制程需求的增加，盛美有望进一步提升市场份额，实现持续增长。公司具备较强的盈利能力，毛利率稳定，研发能力强，未来增长潜力大。